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半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫

The self-adhesive circular polishing pad for semiconductor wafer fabrication

13%出口退税
0%进口最惠国税率
13%进口增值税率
千克计量单位

申报要素

复制全部(带序号)
  1. 品名
  2. 品牌类型
  3. 出口享惠情况
  4. 用途(如半导体晶圆制造用等)
  5. 外观(板、片、膜、箔、带、扁条)
  6. 是否成卷
  7. 是否单面自粘
  8. 成分
  9. 规格尺寸
  10. 若为半导体晶圆制造用需注明形状(如圆形等)
  11. 品牌(中文或外文名称)
  12. 型号
  13. GTIN
  14. CAS
填报举例1.晶圆保护膜;2.保护要研磨的晶片用;3.卷状;4.成卷;5.自粘;6.成分聚烯烃67%,丙烯酸8%,聚对苯二甲乙二醇酯25%;7.230mm×100m;8.圆形;9.××牌;10.型号:××

监管证件

无需监管证件

检验检疫

无需检验检疫

进口税率

最惠国税率
0%
普通税率
45%
暂定税率
—
增值税率
13%
消费税率
0%
对美加征
无
其他税
协定税率:有;反倾销、反补贴税率:无

出口税率

出口退税率
13%
出口关税税率
0%
出口暂定税率
—

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税则数据更新至 2026-11,以海关最新公告为准。