观众邀请：上下游产业链 ：政府主管部门相关人员/专家学者 、采购 、设计/研发 、集成/工程 、项目 、代理商/经销商 、 企业高管 、生产/工艺／测试 、质量控制 、技术工程师 、科研专家 、市场／销售 、信息采编等.
大会背景
在《中共陕西省委关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的 建议》中提出,打造全国重要的先进制造业基地 。坚持创新驱动 、智能制造 、产业融合 、集群发 展 ，建设关中先进制造业大走廊 ，形成万亿级先进制造业集群 。深入推进战略性新兴产业集群发 展工程 ，加快新一代信息技术 、航空航天和高端装备等支柱产业提质增效 ，打造全国重要的集成 电路基地 、卫星应用产业集群和优势明显的稀有金属深加工基地 。围绕产业链部署创新链 ，围绕 创新链布局产业链 ，支持空天动力研究院 、光电子先导技术研究院 、半导体先导技术中心 、先进 稀有金属材料技术创新中心 、国家增材制造创新中心和西部科技创新港等创新平台建设 ，促进新 技术的产业化 、规模化应用 ，培育发展先进半导体 、无人机 、工业机器人等高新技术产业集群 。 坚持锻长板补短板 ，实施产业基础再造和产业链提升工程 ，推动电子信息 、汽车 、光伏 、新材料 等优势产业补链强链 ，实现高端化 、智能化 、绿色化发展 ，精准对接上下游 、产供销需求 ，构建 市场多元、协作配套的供应链体系。
总体目标
本次大会将依托电子信息 、半导体及集成电路上下游产业链展开设备技术展示以及相关学术 论坛等环节设置 ，吸引和集聚国内外半导体及集成电路领域主管部门领导 、专家学者 、行业领 袖 、技术精英以及国际国内知名机构 、组织和企业 ，围绕生产制造 、前沿技术 、产业应用 、生态 系统等多个维度剖析电子信息 、半导体及集成电路产业最新进展和未来发展趋势 ，并结合陕西主 导产业和区域特征招商引智 ，推动电子信息 、半导体及集成电路领域上下游企业 、机构在地方投 资创业 、落地兴业 、促进陕西和西部电子信息产业高质量发展 ，形成辐射带动西部地区的创新先 导区和全国科技创新增长极。
大会规模
展会规模 ：30000平米展示面积 ，1000家参展企业 ，30000人次专业观众
联 系 人 ： 张 璐
电 话：15091753969 (同微信）
邮 箱：34790399@qq . com
半导体及集成电路展示范围:
IC设计:EDA、 IP设计、嵌入式 软件 、 数字电路设 计 、模拟与混合信号 电路设计 、集成电路 布局设计等。
集成电路制造:晶圆制造厂、晶圆代工 厂、模拟集成电路、数 字集成电路和数模混合 集成电路制造等。
半导体材料:硅片及硅基材料、光掩模板、电子 气体 、 光刻胶及其配套试剂 、 CMP抛光材料、靶材、封装基板、 引线框架、键合丝、包封材料、陶 瓷基板、芯片粘合材料等。
封装测试:测试探针台 、 测试 机 、分选机 、封装设 备 、封装基板 、 引线 框架键合丝等。
设备制造:减薄机、单晶炉、研磨机、热处理 设备、光刻机、刻蚀机、离子注入 设备、 CVD/P VD设备、清洗设备、 切割机 、装片机 、键合机 、测试 机、分选机、探针台等。
特设专区第三代半导体:以氮化镓（GaN） 、碳化 硅 （S i C ） 、 氧 化 锌 （ZnO） 、金刚石等材料 及应用技术
