2025中国变相变相散热展(国际热管理产业大会)

双鸿第2季营收53.13亿元，季增20.3%，比去年同期成长24%，续创单季营收历史新高。累积双鸿上半年营收97.27亿元，年增率也达到30.88%。

双鸿董事长林育申日前表示，AI伺服器功率愈来愈高，散热需求愈来愈强，液冷散热的发展趋势不会回头，液冷成为双鸿今年最重要的营运动能。随GB200伺服器大量出货，以及接下来GB300即将推出，林育申乐观预估双鸿今年下半年的成长动能会比去年还要强。

双鸿液冷已经玩了10年？

「液冷我们已玩10年」双鸿董事长林育申说，从笔电散热跨入伺服器散热，双鸿积极投入3D VC（均热板）及水冷研发，技术获半导体大厂英特尔（Intel）及辉达（Nvidia）青睐，今年Computex台北国际电脑展液冷技术当道，双鸿已蓄势待发。

双鸿2012年拿出1,150万美元（相当于3.45亿元）向IBM技转伺服器水冷技术，在10年前，处理器耗能还不高，林育申独排众议引进水冷技术做研发，当时电脑散热用气冷就能搞定，外界自然有不少疑惑，但如今，苦守寒窑的研发投资看到曙光。

2018年伺服器处理器能耗仅180W~280W，但到2023年之后将倍增至500W以上，散热方案，成为云端资料中心客户最关心的课题。

过去伺服器散热厂商主要服务DELL及HP等伺服器品牌客户，2000年后网路服务兴起，Google等云端服务业者纷纷兴建大型资料中心，散热器业者  开始直接面对云端客户合作开发散热器，如今，连半导体客户也来插一脚，希望跟散热器业者合作出规划方案，以争取云端资料中心客户青睐。

累计10年水冷经验，双鸿自然成为半导体大厂上门谈合作的首选，不管是开放式水循环（Open loop）或封闭式水冷（Close loop）或液冷盘、冷却液监控主机（CDU）、分歧管一应俱全。

除英特尔长期合作，近年在伺服器领域崛起的超微（AMD），双鸿在2018～2019年Rome处理器时代就开始合作提供散热方案，2022年AMD 5奈米制程的Genoa处理器耗能高达400W，2023年Bergamo处理器耗能更将超过500W，双鸿已经开发气冷及液冷解决方案，并获得AMD白皮书指定推荐，成为伺服器系统开发商参考采购建议。

目前双鸿科技:已成为英伟达（NVDA-US）重要合作伙伴，预计未来几年将实现持续突破。GB200、GB300等新平台采用全液冷设计，双鸿提供水冷板、CDU、快接头、分水器等整套解决方案，已与英伟达深度绑定。液冷产品营收占比正稳步提升，公司正加速布局散热领域全产业链关键零部件。

１、技术升级：双鸿从气冷模组制造商，跃进成为液冷整机柜解决方案商，涵盖软体、韧体、硬体３大领域，因应客户不同算力与场域规划需求，提供DGX、MGX、HGX、ASIC系统解决等客制化设计，以及关键零组件包含水冷板、冷水分配装置、分岐管、泵浦、快接头等一条龙生产制造。

２、业界创新：AI Building Manifold与AI Rack Manifold，系统整合赋予分歧管智能化设计，各别/单层机柜流量监控与关闭泄漏管理、液体流量调节、液体进出温度等监控，除了增加液冷散热系统可靠度外，也协助客户实现绿色运算。

３、效能升级：双鸿一直以来都是AI GPU的解决方案商，随着算力需求的不断提升，双鸿持续提高自有散热模组的效能，将3D VC与Loop VC两大设计进行结合，成功开发出更高阶的6U/8U散热模组3D Loop VC，效能提升至1600W，且R值为0.03的高性能表现。

４、规格升级：在电竞和高效能运算需求攀升下，GPU晶片耗能持续增加，也带动散热规格的升级，终端消费者除选择以外观设计、散热性能、更高记忆体频宽为主要购买考量诉求，为了有效提升显示卡（VGA）散热稳定性与热导速度，有别于传统的热管设计，双鸿开始导入均温板（VC）及采用全满式鳍片设计，同时兼顾散热与静音效果，从散热模组设计到外观设计的整合，双鸿能提供完整的VGA解决方案。

５、车用拓展：除了散热模组以外，双鸿在车用产品线上也没有缺席，针对智慧驾驶部份，有路侧系统与车载系统，路侧系统上有卫星接收器与户外基站等产品；而车载系统提供智慧天线与路侧系统进行讯号交换，协助未来自动驾驶的发展。再者，P-HUD全景式抬头显示器和ADAS 透过铅焊制程设计，并搭配液冷系统，让产品更稳定且可靠，有效解决高功率发热需求。