2025上海国际数据中心大会暨展览会

1、Coolit systems

CoolIT Systems 专注于为全球最严苛的计算环境提供可扩展的液冷解决方案。作为微处理器液冷系统领域 24 年的先驱，CoolIT 的技术已为全球超过 500 万个 GPU 和 CPU 提供冷却解决方案。在人工智能、高性能计算和企业数据中心市场，CoolIT 与全球处理器和服务器设计领导者合作，为其尖端产品开发最高效、最可靠的液冷解决方案。凭借其模块化直接液冷 (DLC) 技术，CoolIT 能够显著提升机架密度、组件性能和能效。CoolIT 及其合作伙伴正携手引领加速和先进计算的广泛应用。

生产规模：CoolIT 已战略性地扩大其全球制造布局，以支持快速的产量提升。位于卡尔加里的旗舰 Starfield 工厂占地 112,000 平方英尺，是北美生产的基石，并补充了亚洲的产能。这些扩张加在一起，使 CoolIT 的总制造布局较其原有产能增加了 25 倍以上——这是人工智能应用加速发展的必要举措。

CoolIT 的OMNI™ 冷板采用 Split-Flow™ 技术，与标准冷板相比，性能提升高达 30%。CoolIT 冷板冷却系统可设计为 100% 吸收服务器 CPU、GPU、内存、I/O、电源和其他组件产生的热量，并已应用于全球众多顶级超级计算机。2、双鸿科技

双鸿水冷产品已陆续获得辉达推荐供应商资格( RVL )，并成功打入多家CSP 供应链，水冷营收即将迎来强劲的成长动能，董事长林育申预期2025年水冷营收将会成长3-5 倍，营收比重也会从去年的10-15% 大幅提升至30-40%，成长动能相当强劲。

目前水冷产能中国与泰国约各占一半，但为因应美中关税战，客户要求「非中」，加上水冷订单增加，因此将投资重点放在泰国，未来出货至北美的产品将由泰国厂区供应。

3、奇宏科技

奇宏表示目前产能已不足以支应市场需求，因此加码投资越南，已在当地购置20 万平方米的土地准备扩建，3 栋新厂也已开工。也仅能满足现有需求，若未来需求持续提升，将观察后续关税政策发展，不排除进一步扩产。

至于是否赴美设厂，沈庆行则指出，客户不愿意承担超过20% 的成本增加，认为20% 溢价不足以弥补在美国生产的高昂成本，暂不规划大规模于美国设置生产基地，现阶段仅考虑扩大现有美国的办公室，并增加研发资源，同时规划于德州或墨西哥设置打样线，满足客户需求。

奇鋐第2季出货以GB200、H200为主，供应品项为水冷板。奇鋐为因应客户需求，目前也积极展开海外扩产计画，旗下越南厂目前已投资超过110亿元，第一期与第二期已开始投产，第三期已于2024年第4季开工，预计今年至明年将陆续完工。

奇鋐董事长沉庆行日前曾于法说会指出，今年无论营收、获利都会比去年更好，营运将再创高峰，至今仍是订单满手，应接不暇，而且也已成功切入GB300供应链，估计全年营运将呈现逐季上升，第4季为业绩最高峰。

4、Cooler Master

NVIDIA的GB200伺服器机柜量产加速，带动液冷散热需求持续拉升。散热模组厂Cooler Master（讯凯国际）指出，台湾厂产能已满，正在寻觅新的厂址扩充产能，此外，越南厂预计2025年第3季开始量产，然若按照客户订单规画，年底前就会满载。

并已在自建越南北宁10万平米的工厂，主要生产液冷板，Manifold、CDU。

AI散热产品：包括CDU，冷板，UQD等产品。目前Cooler Master是英伟达GB300、GB200液冷服务器体系最大的冷板组件供应商之一，CDU是其未来推广的主线产品之一。

5、台达集团

受惠AI伺服器电源与液冷需求强劲，加上关税带动的提前拉货效益，台达电Q2营收有望双位数季增，于下半年来看，虽有关税干扰下恐使客户拉货放缓，但台达仍具产业领导地位，且拥灵活应变能力，全年营运仍可看双位数成长。

此外，台达电产能布局上，中国约占产能的50%，其余分布在台湾、泰国、印度、斯洛伐克、美国及巴西；公司将持续扩展泰国产能，强调即便加征关税后，成本效益仍较佳。

台达靠液冷CDU让股价不断创新高，已经开始向微软、Meta、甲骨文等国际云端服务供应商供货。随着出货量逐步扩大

6、立敏达科技

全球服务器散热关键零部件一站式解决方案提供商，目前在液冷产品方面是英伟达，英特尔，施耐德，华为等头部企业的合作伙伴。

7、建准

建准近年积极从气冷风扇拓展至水冷散热应用，也同步强化海外产能布局。公司指出，水冷技术研发中心设于台湾五股，产品线涵盖Coldplate、Sidecar、CDU与Pump等模组，预计今年第三季底前于中国惠州完成产能建置，于第四季启动量产、逐步贡献营收。

目前水冷产品生产主力锁定中国地区，因供应链相对完整，有利初期导入与快速量产。虽建准在菲律宾亦设有生产基地，但考量当地水冷产业链资源有限，尚无移转计画。在菲律宾，建准已启用租赁厂房加速产能支援，3月接单量已达50万套，年底目标扩至200万套；同时，自有新厂预计7月动工、2026年底完工，完工后菲律宾产能将扩增三成，并在2027年达成占整体产能过半的目标。此外，东南亚区除菲律宾厂外，亦已于泰国设立仓储据点，可就近支援客户交货需求。

8、boyd

Boyd最近收购了Durbin Group，加强了公司在液体冷却系统技术方面的创新能力，这些技术对高性能计算、人工智能（AI）和高级数据中心至关重要。自微处理器问世以来，Boyd已经为数据中心解决了热挑战。Boyd在液体冷却方面的最新热创新，帮助我们的客户加速了从传统风冷到液冷机架的快速过渡。Boyd拥有丰富的液体系统设计经验，已向高性能计算、超大规模和半导体客户交付了四万多个液体冷却系统。除此之外，Boyd还设计和制造液体冷板，用于冷却处理器并补充液体冷却系统。迄今为止，Boyd已向主要企业客户运送了超过400万个液体冷板，这些冷板被整合到了100万个液体回路当中。

9、维谛技术（Vertiv）英伟达液冷服务商维谛技术（Vertiv）的核心供应商，维谛技术作为英伟达AI服务器液冷散热的唯一指定合作伙伴，将方盛股份的产品集成到GB300的液冷系统中，覆盖GPU芯片、电源模块等高热密度区域。产能支撑：公司募投项目“年产20万台（套）节能高效换热系统及换热器生产基地”于2024年底投产，新增液冷板产能4.8万台/年，重点满足英伟达等客户需求。 技术适配GB300架构 GB300采用独立液冷板设计，每个芯片（CPU/GPU）单独配备一进一出液冷板，取代GB200的大面积冷板覆盖方案。方盛股份的液冷板通过真空钎焊工艺实现高精度密封，翅片密度达400目/英寸，热传导效率较传统铜管式提升40%，适配GB300的高压循环系统。 散热效率：液冷板与维谛的混合冷却系统（冷板+浸没式）结合，将散热效率提升50%以上，确保GB300的1400W TDP芯片稳定运行。

10、方盛股份

方盛股份间接供货英伟达，方盛股份与维谛技术合作开发下一代液冷模块，针对GB300的液冷管线密集化、快接头小型化需求优化设计。例如，GB300采用尺寸缩小至1/3的UQD03快接头，方盛股份的液冷板接口设计已通过密封性测试，漏液风险低于行业标准。

方盛股份从单一换热器向液冷系统总成升级，开发适配GB300的液冷板+干冷器组合方案。干冷器用于冷却循环水，单机柜配置量达2-3套，单价超10万元。其液冷系统可将数据中心PUE值降至1.15，较风冷方案节能40%。

公司液冷产品已通过英伟达供应链的千小时加速测试，包括插拔寿命、耐腐蚀性等核心指标。

订单增长：2025年Q1，方盛股份液冷业务营收同比增长超150%。预计2025年数据中心液冷业务营收将达1.5亿元，2026年进一步增至3亿元，年均复合增长率142%。客户客户拓展：除维谛技术外，公司正对接浪潮信息、中科曙光等国内头部服务器厂商，测试GB300液冷系统适配方案。

11、富士康

富士康集团在液冷领域（如冷板式、浸没式）拥有众多专利技术，尤其在伺服器液冷解决方案中，其与微软、辉达，亚马逊等客户深度系结，满足定制化需求，此前富士康就联合台达电子，AVC等液冷元件商参与辉达GPU伺服器液冷系统的开发与设计。富士康集团已经启动相关液冷元件的研发设计，尤其是GB300采用独立液冷板设计，每个晶片配备单独的一进一出液冷板，GB300NVL72系统中，一个computetray包含6个晶片，共12对快接头，加上manifold介面则总数为14对，对液冷接头，冷板的需求大幅上升，所以未来富士康可能在冷板、管路、液冷接头等金属加工部件可能利用富士康的精密制造能力（如CNC加工、压铸）自主研发生产，以控制成本和质量。

液冷方面：鸿佰科技负责将富士康的液冷技术（冷板式、浸没式）与伺服器整合，提供从散热模组设计到整机交付的解决方案。