2025上海国际导热散热产业展览会(上海浦东花木路展馆)

人工智能（AI）技术的迅猛发展推动芯片算力飞跃式增长，但高功率密度带来的散热挑战已成为数据中心及高性能计算系统的核心瓶颈。Fabric8Labs创新性提出基于电化学增材制造（ECAM）技术的铜制微结构冷板方案，为下一代AI芯片热管理开辟新路径。

革新AI芯片散热技术：Fabric8Labs（美国）电化学增材制造（ECAM）高精度铜制液冷板解决方案

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Fabric8Labs 电化学增材制造 （ECAM）技术介绍视频

 ECAM技术：革命性冷却解决方案 

传统的冷却技术，如风冷和液冷，已经无法满足AI芯片在高功率运行时产生的散热需求。而Fabric8Labs的电化学增材制造（ECAM）技术则为这一挑战提供了创新的解决方案。ECAM技术是一种常温下进行的金属沉积工艺，不需要高温烧结或复杂的后处理步骤。与传统的激光或电子束金属3D打印不同，ECAM可以在对温度敏感的材料表面（如PCB基板、硅片等）直接进行打印，避免了热应力造成的变形或损坏。这使得ECAM成为在芯片热点区域实现精准局部冷却的理想选择。

通过ECAM技术，Fabric8Labs能够在铜制冷却板内部构建33微米分辨率的精细结构，导向冷却剂精准流向芯片的发热部位，显著提升散热效率。与传统的微通道冷却方案相比，ECAM技术使整体散热性能提升了48%，显著改善了芯片的温度均匀性，为高性能计算带来了全新的散热方案。

 应用落地：液冷服务器与网络设备优化 

Fabric8Labs的ECAM技术不仅解决了AI芯片散热难题，更在液冷服务器及网络设备领域实现规模化应用：

服务器端创新

高性能冷板模块：服务器制造商Wiwynn采用ECAM技术开发新一代冷却板，单模块支持3.5kW散热能力，并同步开发面向未来芯片的双面冷却方案。

生态协同：与纬创科技合作推出首批液冷版NVIDIA GB200 NV72机架系统，并基于AMD Instinct MI350 GPU打造服务器平台，实现AI推理性能较MI300X提升35倍。

系统集成：联合nVent开发机架级冷却液分配单元（CDU），构建完整液冷生态链。

（Fabric8Labs设备图）

中国领先的嵌入式系统厂商 AEWIN Technologies将ECAM技术用于3D微网格冷板革新制造：

热性能提升 1.3°C/100W

有效表面积扩大 超900%

仿生设计优势：微网格结构通过增强冷却剂接触效率，实现类毛细血管的持续流体更新机制，显著强化相变冷却效果。

 可持续发展：低能耗与环保优势 

除了其卓越的散热性能，Fabric8Labs的ECAM技术还具备显著的可持续性优势。其电化学过程使得金属从离子到金属的转化更加高效，能够有效利用废铜，降低功耗，实现碳中和。此外，ECAM技术采用水基原料，减少了废物流的产生，室温打印还大大降低了能源消耗。通过这些创新和环保优势，Fabric8Labs不仅为AI芯片的散热难题提供了解决方案，还为全球半导体行业的可持续发展做出了贡献。

 资本加持与行业认可 

随着技术不断成熟，Fabric8Labs的ECAM技术受到了业界和投资者的广泛关注。公司已获得多家知名机构的投资，包括imec.xpand、TDK Ventures、英特尔投资（Intel Capital）以及施耐德电气等。英特尔资本的投资董事Jen表示，Fabric8Labs的ECAM技术在未来几年内将在半导体、热管理和电子制造领域发挥重要作用，特别是在液态铜应用和微米级精度控制方面。

 引领下一代热管理革命 

随着AI芯片向更高功率、更高密度的方向发展，传统的冷却方案已无法满足日益增长的散热需求。Fabric8Labs的ECAM技术，凭借其高精度、低成本、无后处理等特点，正逐步成为解决这一难题的关键工具。未来，ECAM技术有望广泛应用于高性能计算、自动驾驶、边缘计算、5G通信等多个前沿领域，为全球半导体行业的可持续发展注入新的动力。

正如Fabric8Labs产品与应用副总裁Ian Winfield所言：“这不仅仅是一次技术升级，而是热管理方式的根本性变革。使用纯铜，特别是用于热管理和射频器件。人工智能和机器学习尤其推动了对热管理的需求，这需要数据中心的大量电力和冷却。”他强调了 Fabric8Labs 的 ECAM 工艺如何通过铜液体冷板提供急需的解决方案，这些冷板可以非常有效地将热量从系统中排出。还指出，汽车行业也需要类似的冷却应用。ECAM 技术的另一个好处是能够使用软件设计和制造定制冷却设备，以解决芯片中热点的不均匀性。至于射频，Ian 列出了其ECAM工艺的无数用途，包括相控阵、馈电喇叭、天线、卫星通信系统、5G 基站和汽车雷达。ECAM 技术最重要的好处之一是它的可持续性。金属从离子到金属形式的电化学转化的效率。Fabric8Labs可以创建一个循环系统，并通过使用废铜大大降低功耗，从而有效地实现碳中和。他还解释了水基原料如何使废物流最少或几乎没有。室温打印还降低了能耗，这要归功于铜不需要在沸腾温度下加热。