2026深圳国际半导体点胶设备展览会|平台|视觉|桌面式

2026深圳国际半导体点胶设备展览会|平台|视觉|桌面式

举办时间:2026-06-11至2026-06-11
举办地址:深圳市深圳国际会展中心
所属行业:
主办方:深圳励悦展览有限公司
协办方:深圳励悦展览有限公司
联系人:陆先生
联系电话:18701717965
概况


范围

精度要求高

(图:电池极柱)

在电池极柱密封环节,圆柱电池极柱密封胶线宽度需控制在 0.1mm 以内,胶量偏差≤±2%,方能确保密封效果,防止电解液泄漏;功率模块中,IGBT 芯片与散热基板间的导热胶层厚度需稳定维持在 5 - 10μm,否则易引发局部过热,影响模块性能;传感器封装时,激光雷达传感器的光学胶点直径要求≤0.35mm,且同心度偏差<0.05mm,以保障传感器的高精度运行。

工艺复杂

(图:传统点胶设备常见现象)

电池 PACK 封装需兼顾大尺寸面涂与围坝填充,既要确保胶面平整度,又要抑制气泡产生;电机定子绝缘采用高粘度胶料,易出现拉丝与断胶问题,对精准喷射技术要求严苛;车载显示屏贴合时,光学胶的无气泡均匀涂布至关重要,关乎显示效果与产品质量;电控模块灌封涉及双组份胶动态配比混合,配比精度与固化一致性直接影响模块性能。


(图:新能源电池 PACK 封装)

头部电池企业日产电芯点胶量超 50 万颗,传统单阀设备效率远无法满足需求;多工位协同作业时,各设备间精度一致性难以保障,易造成产品质量波动;高粘度胶料(如导热硅脂)点胶时,喷射频率与精度难以平衡,制约生产效率与产品良率提升。


(图:新能源汽车电池密封点胶)

电池密封胶需具备耐电解液腐蚀(pH 值 1 - 14)且固化收缩率<0.5% 的特性;导热胶在导热系数>3W/m・K 时,粘度常>50 万 cP,流动性极差,给点胶带来极大挑战;光学胶则要求在 - 40℃~125℃温度循环中,始终保持透光率>95%,以确保显示效果稳定。


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