CIME2026深圳国际AI液冷产业论坛及展览会

01全球液冷市场剖析

北美知名科技咨询机构：预计到 2034 年，全球直接芯片液体冷却市场（不含IT设备）规模将从 2024 年的25 亿美元增至约248 亿美元（约1800亿人民币），在 2025 年至 2034 年的预测期内以25.8% 的复合年增长率增长。2024年，北美占据主导地位，占有超过37.2% 的份额，收入达9 亿美元。

北美市场分析

到2037年底，北美数据中心液冷市场的收入份额预计将超过38.6%。这一增长主要源于人工智能计算、不断增长的功率密度以及数据中心冷却需求带来的区域需求。在热负荷不断增加的情况下，浸入式冷却以及直接芯片冷却解决方案对数据中心至关重要。2025年1月，亚马逊网络服务(AWS)宣布将在佐治亚州的数据中心投资110亿美元，以推动云计算、人工智能和高效冷却的发展。此举标志着佐治亚州成为理想的技术中心，并巩固了北美在尖端数据中心解决方案和液冷技术领域的地位。

由于对超大规模数据中心的大量投资、政府的能源效率政策以及人工智能的应用，美国占据北美数据中心液体冷却市场的最大份额。加利福尼亚州、德克萨斯州和弗吉尼亚州等一些主要科技市场报告称，数据中心建设和现代化活动正在增加。根据Research Nester的数据，2024年，美国的超大规模数据中心贡献了近50%的总容量，这全都归功于人工智能工作负载、云计算和机器学习。随着数据中心运营商寻求降低成本、减少温室气体排放和散热问题的方法，液体冷却解决方案的采用正在逐渐增加。

受环保意识、人工智能和云服务应用的不断增长以及政府的鼓励，加拿大数据中心液体冷却市场正在蓬勃发展。该国正大力推广其绿色数据中心市场，致力于利用可再生能源和高效的冷却解决方案。随着加拿大政府设定2050年实现净零排放的目标，该国数据中心已于2024年开始集成液体冷却技术。此外，加拿大拥有适宜数据中心运营的良好气候条件，丰富的水电资源使其成为最受数据中心青睐的国家之一。

亚太市场分析

亚太地区数据中心液体冷却市场预计到2037年复合年增长率将达到41.6%左右。该地区处于供应全球市场的前沿，贡献了全球产能扩张的30%，未来五年投资将超过5640亿美元。目前正在快速部署的5G、边缘计算和AI应用的出现增加了功耗密度，这意味着液冷已成为至关重要的解决方案。中国、印度和东南亚国家政府一直支持绿色数据中心和使用液体冷却来减少能源消耗和碳足迹。

印度由于人工智能工作负载不断增加、云服务增长以及政府数字化，成为数据中心液体冷却领域利润丰厚的国家之一。该国拥有一些增长最快的超大规模数据中心，预计到2030年该领域的投资将超过100亿美元。数字印度和印度制造等政府举措正在支持需要节能冷却系统的IT 结构。鉴于数据中心的功率密度不断上升，液体冷却解决方案现已成为云和人工智能公司的主要投资重点。2024年7月，Yotta基础设施和数据中心计划建设印度首个大型人工智能数据中心，该数据中心将采用直接芯片液体冷却系统来管理高性能计算需求。这进一步增强了印度作为亚太地区数据中心重要市场之一的地位。

中国由于政府对人工智能的支持、云计算和智慧城市的发展，仍然是亚太地区最大的数据中心液体冷却市场。尽管能耗增加，但高效冷却已成为超大规模数据中心的一个关键问题。阿里云和腾讯云等国内一些最大的云服务提供商目前正在其超大规模数据中心采用液体冷却。2024年9月，阿里云推出国内首个液冷人工智能数据中心，能耗降低30%，提高计算效率。此举突显了这样一个理念:中国在开发满足现代高效数据中心需求的液体冷却解决方案方面一直处于领先地位。

以下将从液冷CDU、液冷板模组、分水器、快接头、高导热界面材料、冷却液、管路，液冷泵角度全面分析液冷产业链市场

02国内外液冷CDU市场空间及主流企业

什么是液冷CDU: 

冷却液分配单元(CDU)是一种能够在机架范围内的数据中心实现更小、更高效、更精确的液体冷却的装置，通常集成了设备中的水。CDU 在次级（冷却应用）侧的机架内的闭环系统中循环冷却液，并在初级（散热）侧利用设施中的水。CDU中的泵、容器、电源、控制板和换热器作为关键部件，过滤器、流量计、压力传感器和其他设备也用于管理CDU和服务器机架的运行。

液冷CDU市场空间：

作为液冷系统的关键部分，CDU市场将迎来快速增长。据QYResearch最新调研报告显示，预计2031年全球冷却分配单元市场规模将达到37.02亿美元，未来几年年复合增长率CAGR高达18.3%。这一显著增长得益于人工智能和高性能计算的推动，以及数据中心对高效冷却解决方案的迫切需求。

液冷cdu工作原理图:

冷却液分配单元（CDU）主流企业名单如下（部分）：

Vertiv、Schneider Electric、nVent、CoolIT Systems、Boyd、英维克、Nortek Air Solutions、台达电子、Coolcentric、Motivair、Nidec、DCX、Chilldyne、科华数据、同飞股份、高澜股份、绿色云图、曙光数创、申菱环境、依米康、盈凡电气、远地数字、常州赫斯特、兰洋科技、奕信通、英业达、海悟科技、施耐德电气。等

部分：液冷CDU企业介绍：

维谛技术有限公司：维谛Vertiv作为英伟达NVIDIA独家制冷合作伙伴，引领AI应用快速发展。维谛技术（Vertiv）由于参与了英伟达的COOLERCHIPS计划（该计划在2023年5月获得美国能源部拨款），并与英伟达专家团队历时三年共研出了高密数据中心新型制冷方案，所以被英伟达指定为了唯一的液冷散热供应商。

台达集团：全新发表的1.5MW 液对液(L2L) 冷却液分配装置(CDU)，已取得NVIDIA的推荐供应商(Recommended Vender List, RVL)与合格供应商(Approved Vendor List, AVL)殊荣资格，可同时处理多台超过100kW高功率密度机柜的散热。台达液冷方案亦包括专为NVIDIA最新世代GPU/CPU所设计的液冷冷板模组，可与台达为NVL72/36机柜设计的4RU液对液冷却液分配装置搭配运作，成为完整的机柜级液冷散热方案；

科华数据股份有限公司：国内领先的精密温控节能设备提供商，数据中心温控领域龙头，在液冷领域布局早、投入大、产品线全。拥有独立的冷板式液冷CDU产品（如XCool系列CDU），是其液冷解决方案的核心组成部分。产品成熟度高，市场应用广泛，客户覆盖众多大型云服务商和IDC。特点是规模大，产业化能力强，产品系列化，市场认可度高。

宝德（Boyd): Boyd 通过提供即插即用的全液体冷却系统来简化采购、组装、安装和启动，从而简化了 NVIDIA GB200 NVL72 的部署。系统与 GB200 NVL72 超级芯片无缝集成到您的数据中心，确保设置过程顺利进行。优化了每个组件以协调执行，从而更轻松地高效部署 NVIDIA 的先进技术。

LiquidStack ：2012 年率先推出了全球最高密度、最高效、最具可持续性的液冷解决方案，并持续推动行业发展。我们的液冷解决方案是高度可扩展且环保的超大规模数据中心、主机托管数据中心、企业数据中心、边缘数据中心和区块链数据中心的支柱。

CoolIT Systems ：不断扩大液冷产品线和制造能力，以支持 NVIDIA Blackwell 平台升级。CoolIT 的新型 AI 冷却产品范围从强大的 AHx240 和 AHx180 液对空 CDU（旨在冷却现有数据中心冷热通道架构内的 NVIDIA DLC 服务器机架）到采用 Split-Flow™ 技术的 OMNI™ 冷板（针对NVIDIA GB200 Grace Blackwell 超级芯片进行了优化） 。

Cooler Master(讯强）：AI散热产品：包括CDU，冷板，UQD等产品。目前Cooler Master是英伟达GB300、GB200液冷服务器体系最大的冷板组件供应商之一，CDU是其未来推广的主线产品之一。

施耐德电气：全球电气龙头企业施耐德总部位于法国，近两年也在加速布局液冷，此前施耐德8.5亿美金收购知名热管理公司Motivair Corporation 百分之75的股权，完善了施耐德的液冷产品线。目前施耐德主要提供数据中心液冷集成，CDU，冷水机等液冷产品。

03国内外液冷板组件市场空间及英伟达GB系列供应商

中国液冷数据中心行业：冷板式占比超90%， 国家政策鼓励因地制宜推动液冷技术发展。

美国市场情况：2024 年美国冷板液冷市场价值为8 亿美元，预计到 2034 年将达到约60 亿美元，在 2025 年至 2034 年的预测期内，复合年增长率 (CAGR) 为22.4% （以上数据为北美本土产值，不涉及台商供应链）。

什么是冷板液冷：

冷板液冷技术是通过直接在 CPU 和 GPU 等芯片上安装的冷却板中循环液体，接下来内存，电源，交换机等部分也将规模采用液冷，从而将热量从高性能处理器中转移出去的冷却系统，与基于空气的散热方法相比，液冷技术能够更快、更高效地散热，它能够满足日益增长的高密度计算需求，并有助于保持最佳性能水平，尤其是在超大规模云计算数据中心和 AI 数据中心基础设施中，未来云计算和AI数据中心也将会持续全球冷板液冷的主要应用场景，占据冷板下游应用的80%。

冷板液冷技术概况：

行业主流：液冷板企业名单（部分）比赫电气、立讯精密、沪航卫星、莹帆精密、毫厘机电、精研科技、苏州瑞泰克、浙江银轮、福曼科技、Cooler Master（讯强电子）、Boyd（爱美达）、双鸿、建准、富士康、AVC(奇宏）、热控科技、立敏达、东莞柯斯宇液冷、精研科技、海悟科技、湖州剑力、华盛源机电、东山精密。等

部分：英伟达GB系列供应商介绍

双鸿科技：水冷产品已陆续获得辉达推荐供应商资格( RVL )，并成功打入多家CSP 供应链，水冷营收即将迎来强劲的成长动能，董事长林育申预期2025年水冷营收将会成长3-5 倍，营收比重也会从去年的10-15% 大幅提升至30-40%，成长动能相当强劲。

奇宏科技：奇鋐2025第2季出货以GB200、H200为主，供应品项为水冷板。奇鋐为因应客户需求，目前也积极展开海外扩产计画，旗下越南厂目前已投资超过110亿元，第一期与第二期已开始投产，第三期已于2024年第4季开工，预计今年至明年将陆续完工。

Cooler Master(讯强）：NVIDIA的GB200伺服器机柜量产加速，带动液冷散热需求持续拉升。散热模组厂Cooler Master（讯凯国际）指出，台湾厂产能已满，正在寻觅新的厂址扩充产能，此外，越南厂预计2025年第3季开始量产，然若按照客户订单规画，年底前就会满载。AI散热产品：包括CDU，冷板，UQD等产品。目前Cooler Master是英伟达GB300、GB200液冷服务器体系最大的冷板组件供应商之一，CDU是其未来推广的主线产品之一。

立敏达科技：全球服务器散热关键零部件一站式解决方案提供商，目前在液冷产品方面是英伟达，英特尔，施耐德，华为等头部企业的合作伙伴。

台湾建准：目前水冷产品生产主力锁定中国地区，因供应链相对完整，有利初期导入与快速量产。虽建准在菲律宾亦设有生产基地，但考量当地水冷产业链资源有限，尚无移转计画。在菲律宾，建准已启用租赁厂房加速产能支援，3月接单量已达50万套，年底目标扩至200万套；同时，自有新厂预计7月动工、2026年底完工，完工后菲律宾产能将扩增三成，并在2027年达成占整体产能过半的目标。此外，东南亚区除菲律宾厂外，亦已于泰国设立仓储据点，可就近支援客户交货需求。

04国内外主流液冷UQD/UQDB快接头市场空间及供应商

UQD在液冷系统中应用在哪些部位

快插接头UQD（Universal Quick Disconnect）是连接管路与冷板、manifold/机架等的快速链接器，断开可防止液体泄漏，连接后可导通液体。在服务器内部，用于连接管路；在服务器外部，用于连接机架/Manifold与服务器，一般会在服务器端侧、Manifold均有部署。

UQD市场空间预测：

假设GB200的NVL72机架中使用198对快插接头，并假设单价500元，则我们测算一个Rack的价值量为9.9万元；假设GB300（Vera Rubin）的NVL72机架中使用342对快插接头，并假设单价350元，则我们测算一个rack的价值量约为12万元。综合海外和国产市场，我们预计2025/2026/2027年UQD市场空间分别为43.5/64.4/82.4亿元，对应2025-2027年CAGR为38%。

UQD产品壁垒：

UQD是保证服务器具备在线插拔维护性能的关键部件，技术难度主要在于防泄漏，设计和制造难度较高。快速接头的公/母配置（插头/插座、插件/主体等）配对使用；断开时，集成在快速接头内部的用于密封流体流动的自封阀芯会断开流体的连接，以保护周围设备不受影响。需要具备结构安全（在结合、断开无滴漏，耐杂质能力）、耐腐蚀设计（壳体材料、镀层、密封圈需要匹配各种冷却工质）、抗高压（满足不同压力冲击）等。产品精密度要求高，设计和制造难度较大。

行业主流：UQD/UQDB快接头供应商名单（部分）

倍仕得、诺通流体、中航光电、朗安科技、缇仕机电、万硕航空、蓝科电气、斯特林液压、正北连接、益东流体、嘉伊达流体、锐格勒、路乐科技、派克、史陶比尔、巴茨流体、毕科电子、GF、丹佛斯、富士达、嘉泽、立敏达、瑞英力特。等

部分：UQD/UQDB快接头企业介绍

倍仕得：目前在数据中心领域发展迅猛，有望进入英伟达体系。

UQD/UQDB全系列产品基于英特尔和OCP的标准开发设计，包括尺寸、材质、插拔次数、液体损失、压力及流量、颜色和标记等细节,凭借其稳定的性能、合理的价格以及快速交付的能力，逐渐赢得了市场的认可。

史陶比尔：史陶比尔作为全球领先的快速连接解决方案的先行者，精心打造UQD（手插）/ UQDB（盲插）液冷通用快速接头，两个系列产品均基于OCP标准，融合史陶比尔超过30年的液冷研究和批量部署经验，为数据中心和超级计算机等液冷系统提供了高效且标准化的液冷连接方案，尤其适配刀片服务器等高密度系统。

CPC：CPC携手英伟达为GPU提供液冷连接方案。CPC一直专注于电子设备液冷技术，并专门为液冷应用开发了Everis®快速插拔接头，解决方案被广泛应用于全球很多先进的高性能计算和数据中心。正因为如此专业的技术和产品支持，CPC成为了英伟达AI GPU研发中的重要合作伙伴，为其提供用于创建AI工厂和数据中心所需的关键连接组件。

派克：派克快速接头事业部是世界上zui大的快速连接接头制造商，为zui苛刻的应用提供可靠的解决方案。 派克全系列的接头和快速接头将使您的应用保持正常运行，具有可靠的无泄漏连接，在最恶劣的环境中表现出色。

丹佛斯：主营产品包括FD83全流量双联锁液冷快换（互锁球阀）；液冷通用快速接头UQD & UQDB；OCP ORV3盲插快换接头BMQC；EHW194 EPDM液冷软管。

中航光电：中航光电为客户提供流体连接与液冷散热解决方案，主要产品包括流体连接器、液冷机箱、液冷冷板、Manifold、CDU、均温板、储热板、 浸没冷却产品、泵驱两相产品。

主要涉及冷板式和浸没式两种技术路线全链路液冷产品。

史陶比尔05数据中心manifold（分水器）及主流企业

Manifold 分水器 / 分水管：是液冷系统的关键连接枢纽。在液冷技术的核心架构里，Manifold 扮演着极为重要的角色。它作为连接液冷机柜 CDU 与冷板之间主管路的关键部件，是整个液冷循环通路的重要桥梁。

优质的Manifold通常具有以下特点

超强耐腐蚀与高强度采用特殊材质与工艺打造，具备出色的耐腐蚀性，能够抵御冷却液及复杂环境的侵蚀，同时拥有高强度，可在长期高压运行环境下稳定工作，保障液冷系统的持久耐用性。

灵活双排管有单排管与双排管两种类型，充分考虑到用户多样化的应用场景与需求差异，无论是追求高效散热的大规模数据中心，还是空间紧凑的小型设备机柜，都能找到适配的 Manifold 产品，实现精准的冷却液分配与传输。

行业主流：manifold（分水器）供应商名单（部分）

盈凡电气、热控科技、远地数字、众山精密、热控科技、海悟科技、美龙管业、福曼科技、立敏达、尼得科、台达电子、奇宏科技、双鸿科技等

部分：manifold（分水器）企业介绍

盈凡电气：盈凡与英伟达（NVIDIA）开展合作，大规模部署液冷解决方案，支持英伟达GB200 NVL72 和下一代平台。

盈凡与英伟达的合作定义了一个参考架构，该架构采用了盈凡的冷量分配单元（CDU）、液体到空气(LTA)Sidecar换热单元和Manifold产品。这有助于数据中心设计人员在设计和实施过程中节省时间，同时提供冷却高计算密度数据中心的能力。

佛山市美龙管业有限公司：成立于2017年，注册资金3533万元，是国家高新技术企业，广东省专精特新企业。成立伊始，一直致力于提供高品质的定制化不锈钢管道系统产品，为客户提供设计、制造、安装一站式解决方案，主要产品:Manifold分集水器，液冷管路，CDU管路、储液罐等各种管道类定制产品。

高力科技：高力散热事业扩产，分歧管产能今年倍增，目前月产能为1w套，全年目标为扩至20w套，以支应散热事业的快速成长需求。

每套Manifold包含两根分歧管，一个伺服器机柜平均需配置2套，制程上以真空炉硬焊方式，一次可生产8套，与传统一根一根焊接相比大幅提升生产效率与一致性，也成为高力在价格竞争上与交期管理上的关键优势。

无锡市福曼科技有限公司：福曼科技是一家专注于服务器液冷部件的专业制造商，主营业务  涵盖Memory Cooler、 CPU液冷模组、 GPU液冷模组、 CDU不  锈钢管件组件以及Manifold不锈钢分水器等核心产品。公司在液 冷散热领域拥有深厚的技术积累和丰富的生产经验，并与Coolit  等行业伙伴保持长期合作关系，致力于为客户提供高性能、高可  靠的液冷解决方案。

06AI高导热界面材料市场体量及主流企业