2025第4届上海国际数字能源液冷技术展览会

Boyd全面可靠的大规模全球制造，已向超大规模云服务商交付500万件液冷板，推动AI数据中心液冷技术发展。

Boyd在其全球多个生产基地大规模生产液冷板与液冷回路，并在北美、欧洲及亚太地区均设有区域供应。这种区域化布局使Boyd能够有效的整个上市时间，并降低客户的物流成本。

Boyd的液冷板主要为超大规模云商、托管服务及企业数据中心的新一代AI处理器提供顶级的冷却功能。

Boyd贯穿可靠且高产能的全球制造，已成功向超大规模云服务商交付500万件液冷板。这些液冷板连接现代AI处理器（GPU与CPU）。多个冷却板可连接至歧管，形成专为AI处理器设计的液冷回路。Boyd在设计、大规模生产与测试上的每一个环节决策，均以追求效率提升为目标，同时确保品质、耐用性与可靠性，推动AI数据中心液冷技术的进步。Boyd的液冷板设计经过优化，能够实现极限性能和可靠性，其液冷方案可显着提升AI处理器的损坏及安装效率，并广泛评估超大规模云服务商、托管服务及企业数据中心。

宝德液冷板设计理念

Boyd重点关注冷却板的设计与大规模制造，首先能AI前置及数据中心板基础设施的直接冷却需求。凭借多年的液冷设计与制造经验，以及100%线上热性能与流体性能测试，Boyd 的高可靠性液冷板（LCP）确保了耐用性、品质与使用寿命。

现代AI处理器均采用Boyd的液冷板进行近几年来。这些液冷板专为去除能图形处理器（GPU）及中央处理器（CPU）的散热而设计，内部表面结构复杂，能达到冷却效果。多个液冷板间隔快速断开接头连接到歧管，形成液体冷却回路，可直接冷却电路板上的多个处理器。铝制安装框架提供高强度锁固力，确保电路板结构中断，并实现处理器至液冷板及液冷电路的优化热切换完成。

「人工智能数据中心极高可靠性与最高的处理器冷却需要具备。我们在每款AI液冷板与液冷回路的设计、大规模制造及测试选项上，均以提高冷却效率为目标，并确保质量、耐用性与可靠性。」Boyd首席商务官Shammy Khan表示，「我们的方案有效提升处理器合理与安装效率，为超大规模云服务商、托管服务与企业数据中心客户创造价值。」

Boyd的冷却板设计经过优化，以先进的优质结构实现最大的冷却冲击性能，确保高度可靠性。其设计与制造技术策略兼具大规模生产能力与无与伦比的质量。液冷板在精密数控加工与高品质焊接制作过程后，均经过100%泄漏测试，以验证可靠性。内部测试包括温度循环、功率循环、热、包装测试、运输测试等。采用不锈钢密封检测，以确保快速断开接头零渗漏，这对于超大规模装甲与数据中心应用至关重要。另外，Boyd 的液冷板和液冷回路在交付前已清除了过量的测试液体，简化了数据中心调试工作。

液体冷板如何工作？

冷板本身不会冷却设备;它必须集成到一个液体回路中，该回路包括一个用于流体循环的泵和一个热交换器，以排出冷板吸收的热量。液冷板 （LCP） 是液体冷却系统中的关键接口，将泵送的流体引导至热源，并将废热传递到冷却剂中进行后续冷却。冷板具有热源安装表面、液体通过的内部通道以及入口和出口。热工程师优化冷板液体流路设计和构造，以在液冷系统限制（如压降和流量）内最大限度地冷却。

为什么使用液体冷板？

利用液体的高热容量，比风冷热管理解决方案快速吸收更多的热量。冷板擅长在各种系统配置中消散高密度、高输出的热负荷，促进热量有效地传递到液体冷却系统中。

为什么选择宝德作为您的液体冷板？

Boyd 的工程师擅长开发和制造高质量、紧凑耐用的冷板，以满足您的系统要求，同时减轻重量和复杂性。我们利用基于数十年经验数据的精确性能仿真来快速优化冷板设计并加快您的设计周期。宝德广泛的制造方法和 100% 泄漏测试 结构选项可帮助您减轻产品重量、提高性能或使用高性能 LCP 减小整体装配尺寸。