台湾地区科技制造巨头富士康(鸿海精密工业)正加速推进其在美国的人工智能服务器制造布局。据知情人士透露,这家长期为英伟达(NVDA.US)、苹果(AAPL.US)等美国科技企业提供代工服务的公司,已正式签署协议以3.75亿美元的价格出售其位于俄亥俄州的电动汽车工厂,并计划将部分收益再投资于在美国发展人工智能服务器制造业务。
此次战略调整正值美国科技行业掀起人工智能基建热潮。微软(MSFT.US)、Meta(META.US)等企业已宣布未来数年将投入数千亿美元布局相关领域,而美国政府通过《芯片与科学法案》支持半导体制造,持续推动高端制造业回流。资本市场对此消息反应积极,英伟达与苹果股价均有不同程度的上涨,反映出投资者对人工智能产业链本土化的乐观预期。
富士康此前就已通过子公司鸿佰宣布与英伟达合作开发基于Blackwell架构的AI服务器,该服务器采用液冷技术优化散热,并表示将深化三大智慧平台技术整合。
值得关注的是,富士康正测试人形机器人技术,未来或应用于AI服务器生产,报道称其可能成为全球首批采用此类技术的企业之一。
分析认为,富士康此次业务转型既契合美国重构科技供应链的战略需求,也顺应了全球算力基础设施升级的市场趋势。通过将电动汽车领域的资产变现,转而投资高附加值的人工智能硬件制造,这家代工龙头正试图在美中科技博弈背景下,构建更具抗风险能力的全球化生产网络。
富士康旗下鸿佰科技 作为新一代液冷解决方案先驱,鸿佰提供从服务器到机柜乃至数据中心集成的全面创新方案,以提升现代数据中心的能源效率和服务效能。富士康作为英伟达GB200及GB300液冷组件重要供应商,目前在大力开发液冷冷系统、连接器,分水器等液冷组件的研发。富士康水冷接头Manifold 分水器/分水管
液冷散热模组
GB200NVSwitch tray(鸿海)液冷方案NVSwitch tray overpass有红色和蓝色两种线,红色线连接同一rack内的compute trays,蓝色线连接邻柜的NVSwitch trays(见下图)。蓝色线会被砍掉,只留红色线。升级PCB材料 + 飞线砍半之后就可以顺利放下液冷的冷却管解决散热问题了
富士康GB300冷板液冷方案
鸿佰科技冷板液冷方案
鸿佰科技浸没液冷方案
鸿佰GB200液冷方案
GB200NVL72液冷机架系统,采用冷板式结构,机架具备风液混合、液冷等结构。
鸿佰开发的 AI 数据中心液冷解决方案 GB200 NVL72 配备72 个高性能Blackwellll GPU 和 36 个 Grace CPU,通过第五代 NVLink 互联技术实现单一大规模GPU串联,显著提高了大语言模型的推理速度。
软银、ZutaCore和富士康,全球首个采用ZutaCore两相液体直接冷却(DLC)技术的AI服务器机架解决方案,并成功将其应用于NVIDIA H200 GPU。
采用的两相直接液冷技术可直接冷却服务器中的芯片组(如CPU、GPU和内存等),通过冷板(Cold Plate) 与这些发热源接触,并利用特殊绝缘传热(介电)液进行冷却。该绝缘液体沸点较低,在冷板内循环,并在遇热时从液态变为气态,吸收热量,从而实现高效冷却。随后,气体冷凝回液态,完成冷却循环。
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