2026深圳国际新能源热管理产业大会暨导热散热材料展会

不同的散热器风扇模组，性价比得看你具体用在哪儿、选啥型号。简单说就是：

普通的散热器风扇模组，适合预算不多、设备发热也不算大的情况，花小钱就能搞定散热，性价比挺高；

带热管的散热器风扇模组，性能和成本平衡得不错，大多数常见的场景用它都挺合适，性价比很突出；

至于带 VC 均温板或者石墨铝基均温板的散热器风扇模组，虽然成本高些，但在那些对散热性能要求特别高的场景里，它们的性价比就体现出来了。

功耗比

这几种散热器风扇模组的功耗不一样，简单说就是：

普通的散热器风扇模组，主要靠风扇转起来散热，要是设备发热厉害，风扇就得使劲转，功耗就会高些，一般能应对的热量范围在 10-50W/cm²。

带热管的散热器风扇模组，因为有热管帮忙传热量，不用风扇转那么快就能散好热，所以风扇功耗相对低点儿，能对付 40-120W/cm² 的热量。

带 VC 均温板的散热器风扇模组更厉害，均温板能快速把热量铺开，风扇不用拼命转也能散热，能 handle 50-150W/cm² 的热量，极端情况甚至能到 200W/cm²。

石墨铝基均温板散热器风扇模组呢，它的功耗水平在热管和 VC 均温板之间，能满足不同热量负荷的需求，常规的传导能力也不弱。

性价比

这几种散热器风扇模组，性价比咋说呢？

普通的散热器风扇模组，就适合那种预算不高、设备本身发热也不厉害的情况，花不了多少钱就能把散热搞定，性价比挺实在。

带热管的散热器风扇模组，性能和花的钱平衡得挺好，大多数咱们常用的场景用它都合适，性价比挺突出的。

至于带 VC 均温板或者石墨铝基均温板的散热器风扇模组，虽然本身贵点，但要是设备发热特别厉害、对散热要求很高，那它们能扛住劲儿，这时候性价比就显出来了。

自研TIM，配合石墨铝基均温板界面使用

图1 GS55导热硅脂

GS55 复合绝缘导热硅脂具有低热阻、低界面结合厚度（BLT）和高稳定性的特点。将其应用于填充较薄的界面间隙时，能完美解决因界面间热传递所导致的热阻问题。

图2 GS55参数表

良好的电绝缘性;

高导热系数：5.5 W/(m · K);

超薄界面：低贴合压力，且具有良好的再加工性能;

高界面润湿性：降低界面热阻，提升热性能.

市场统一价：2400元/kg (咨询有优惠，送小样 )

清洁待涂覆表面，去除铁锈、灰尘和油污;

将导热硅脂涂抹到待涂覆表面，用刮刀均匀涂覆，或采用钢网印刷;

导热硅脂的推荐涂覆厚度：0.15 mm.

咱这是纯国产的，能直接顶替国外的 TC-5 系列导热硅脂用。

意思就是这东西从材料到生产都是国内搞定的，没有依赖进口，而且性能、用法啥的都跟国外那个 TC-5 系列导热硅脂差不多，原来用 TC-5 系列的地方，换这个国产的照样能用，不用改啥，直接替代就行。

导热率高达 5.2W/m・K，低压下可实现最薄为 0.02mm 界面厚度，挥发物含量低。适用于图像处理、消费、计算和通信应用等，可用于一些高性能服务器等设备，这些设备功率通常较高，从几百瓦到上千瓦不等。

应用场景

普通散热器风扇模组：适合那些发热不算大的设备，比如机顶盒、小型路由器、低端 LED 灯之类的。这些设备本身热量不高，用这种简单的风扇加散热片组合就够用，成本也低，没必要用更复杂的。

热管散热器风扇模组：常见于笔记本电脑、台式机的中低端 CPU、游戏机主机，还有一些家用小电器（比如大功率吹风机、咖啡机的控制板）。这些设备发热比上面的稍大，但还没到特别夸张的程度，热管能快速把热量导到风扇和散热片上，性价比刚好。

VC 均温板散热器风扇模组：主要用在高热负荷的设备上，比如高端显卡（玩大型游戏、做图形渲染的那种）、高性能服务器的 CPU、电竞笔记本的核心部件。这些地方热量集中且量大，VC 均温板能更快摊平热量，避免局部过热，保证设备满负荷运行不出问题。

石墨铝基均温板散热器风扇模组：常出现在对散热效率和结构轻薄有要求的场景，比如平板电脑的芯片、5G 手机的处理器、小型工业控制模块。石墨和铝的组合既能高效导热，又能做得比较薄，适合空间紧凑但发热又比普通设备高一些的地方。