近些年芯片行业的竞争比较激烈，随着芯片产能的过剩等原因，全球不少芯片制造商的营收同比下降不少。
根据相关统计数据显示,2023年全球半导体市场总收入预估为5320亿美元，同比下降11.2%。其中汽车和工业、军用/民用航空航天半导体市场预计将达到769亿美元，同比增长13.8%，存储市场今年的收入将下降35.5%。
而三星电子27日公布，2023年第一季度销售额637454亿韩元，同比下降18.1%。综合营业利润6402亿韩元，同比下降95.5%;净利润下降 86.1% 至 1.5746 万亿韩元。其中，设施投资为10.7万亿韩元，同比增长36%，这是有记录以来一个季度的最高金额。
半导体封测供应链公司证实，IC设计客户博通、AMD在中阶芯片封测订单都“急踩刹车”控制规模。
另据了解,2022年半导体设计IP收入达到66.7亿美元，较2021年的55.2亿美元增长20.9%，增长幅度高于2021年的19.4%以及2020年的16.7%。
而部分芯片厂/IDM与封测大厂签定的产能保障合约(LTA)都将在2023年6月到期，后续能否延续以及下半年营运展望，取决于各ERP（
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