大模型与 AI 大算力快速迭代，GPU、NPU 芯片功耗持续攀升，高密度 Chiplet 封装、HBM 高带宽内存集中发热，局部高热流密度给整机热管理带来巨大压力。
传统散热材料容易出现界面贴合不良、泵出失效、工艺适配差等问题。一旦芯片热量无法高导出，易引发降频、性能衰减，甚至缩短设备使用寿命。稳定可靠的热界面材料，已经成为保障 AI 算力持续输出的核心一环。
导热凝胶：适配 AI 算力场景的优选TIM界面材料
在众多热界面方案中，导热凝胶凭借综合性能优势，成为 AI 服务器TIM2界面主流选择。
作为有机硅基触变型导热界面材料，导热凝胶具备优良填充能力，可轻松填补散热器与 IHS 盖板之间微观间隙，降低界面接触热阻。相比固态垫片，无需预压；对比硅脂，有效控制泵出、干化问题，低挥发特性，可避免污染光学元器件与 PCB 板面，适配 GPU 模组、HBM、电源模块等多器件散热需求。
兼顾性能与量产，匹配 AI 产线自动化装配需求
AI 服务器大批量生产，对材料的工艺兼容性提出很高要求。
导热凝胶支持高速点胶自动化作业，可适配高速产线，无需人工贴片，大幅提升装配效率。材料拥有良好的压缩回弹性，能够吸收芯片工作过程中因温度变化产生的翘曲形变，冷热循环环境下依旧维持稳定界面接触。无论是风冷散热，还是当前大规模普及的液冷冷板方案，导热凝胶均可良好兼容。
长期可靠性，守护 AI 算力设备持续稳定运行
算力机房设备常年 7×24 小时不间断运行，材料长期老化稳定性至关重要。
优异导热凝胶经过高低温循环、高温老化验证，不易出油、分离，热性能衰减小。有效规避因界面材料失效带来的过热宕机风险，降低后期运维成本。在大算力服务器、AI 加速卡、边缘 AI 算力设备中，导热凝胶正在大规模落地，为算力设备高负载稳定运行保驾护航。
