依据恒州诚思发布的半导体市场报告，该报告全面且深入地呈现了半导体市场的详细情况，包括市场概况、定义、分类、应用领域以及产业链结构等关键信息。同时，报告还深入探讨了相关发展政策和规划，详细剖析了制造流程及成本构成，并对市场当前的发展状况以及未来趋势进行了精准分析。此外，从生产与消费两个关键维度，对半导体市场的主要生产地区、核心消费地区以及重点生产商展开了系统分析。
集成电路工艺流程主要分为芯片设计、芯片制造、封装测试三个环节。芯片设计处于集成电路产业上游，负责设计芯片电路图，包含电路设计、版图设计和光罩制作等。芯片设计模式主要分为Fabless和IDM两种：IDM模式是指厂商承担设计、制造、封测的全部流程，投资大、门槛较高；Fabless模式则专注于芯片设计，将制造和封测环节外包，具有轻资产优势。
IDM是负责从半导体计划到生产最终产品的所有流程的公司，控制着从计划到制造再到销售的所有环节。而“晶圆代工厂”只负责生产，“芯片设计公司”则只拥有设计半导体的资源。集成设备制造商不同于只有生产线和只设计产品的芯片设计公司，是一家集设计到生产产品等全部流程的大型半导体公司。
本研究聚焦于全球半导体芯片，涵盖逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、MPU & MCUs、半导体分立器件、光电器件和传感器等。目前全球半导体芯片市场，核心企业主要包括英特尔、三星、NVIDIA、高通、博通、SK海力士、AMD、德州仪器(TI)、英飞凌、意法半导体、美光科技、联发科、恩智浦和西部数据(WD)等。2023年，全球前十大半导体公司占据55%的市场份额。
核心IDM企业包括英特尔、三星、SK海力士、德州仪器(TI)、英飞凌、意法半导体、美光科技、恩智浦、西部数据(WD)、ADI、索尼半导体、瑞萨电子、微芯科技、安森美和铠侠等。2023年，全球十大IDM占有67.8%的份额。
核心Fabless企业有NVIDIA、高通、博通、AMD、联发科、Marvell科技集团、联咏科技、紫光集团、瑞昱半导体、豪威科技等，前十大厂商合计占有约74.4%的市场份额。
从芯片细分来看，2023年逻辑IC占比最高，为33%，其次是存储器和模拟芯片。模拟IC市场规模预计将从2023年的860亿美元增至2030年的1139.6亿美元，预测期内（2024年至2030年）的复合年增长率为4.93%。逻辑IC市场规模预计将从2023年的1906亿美元增至2030年的4194亿美元，预测期内（2024年至2030年）的复合年增长率为9.49%。存储器IC市场规模预计将从2023年的989亿美元增至2030年的2840亿美元。半导体分立器件市场规模预计将从2023年的381.9亿美元增至2030年的508亿美元，预测期内的复合年增长率为5.93%。
据YHResearch调研团队最新发布的“全球半导体市场报告2025 - 2031”显示，预计至2031年，全球半导体市场规模将达到9250.4亿美元，未来几年年复合增长率（CAGR）为5.2%。根据YHResearch调研，全球范围内半导体厂商主要包括NVIDIA、Samsung、Intel、SK Hynix、Qualcomm、Broadcom、AMD、Micron Technology、MediaTek、Infineon等。2024年，全球前十强厂商占有超过60.0%的市场份额。
