智能手机3D成像是利用近红外(常见 850/940 nm)主动光源(如 VCSEL 点阵/泛光)与接收端(ToF 深度传感器或红外相机)协同工作,通过结构光或飞行时间(iToF/dToF)等方法获取场景的深度信息,进而实现人脸识别、AR测量/贴图、背景虚化、空间视频与手势交互等功能。
技术进阶与生态协同:从单一功能走向多场景深度融合
随着主流手机厂商在年报中持续强调“影像能力是下一代旗舰竞争的核心”,3D成像技术的应用范围正从最初的面部识别逐步扩展至AR交互、空间视频录制、3D扫描、实时景深优化、虚拟试穿等多类应用。券商研究亦指出,端侧AI算力提升使大量与深度图相关的实时计算得以本地执行,进一步推动3D数据在手机场景中的沉淀与扩展。与此同时,光学组件供应链加速迭代,VCSEL功率密度提升、ToF模块小型化、深度处理算法优化,使得3D成像方案在体积、功耗与成本上逐渐可控。技术与生态双向推动,使智能手机3D成像从“单点功能”迈向“多维能力平台”,并成为手机厂商建立影像体验差异化的重要支点。
需求全面向上:高端机升级周期与新兴应用双重驱动
在全球智能手机市场进入结构性升级阶段的背景下,高端机占比提升成为行业共识。政府关于数字经济、XR交互与高分辨率影像发展的政策支持,也推动产业链加速研发投入。与此同时,消费者对空间视频、沉浸式影像与真实还原的数字交互体验需求快速上升,为3D成像模块带来新一轮增长动力。LP Information 2025 年最新数据显示,全球智能手机3D成像市场规模持续扩张,其驱动因素来自两端:一是旗舰机型的持续导入,二是中端机型逐步开始采用成本优化后的ToF或结构光模组。硬件普及叠加场景丰富,使行业呈现“技术性能向上、需求应用向广”的典型增长曲线。
供应链竞争加速:光学、芯片与算法三线并行升级
随着终端厂商对3D成像性能、能效与安全性提出更高标准,供应链竞争全面加速。头部制造商在年报中明确,将持续增加光电模组、VCSEL 激光器以及AI处理芯片的研发投入,以追求更高深度精度、更远探测距离以及更低功耗。同时,算法厂商在计算摄影与深度图优化方向的创新,使3D成像的精度与稳定性持续提高。供应链呈现出光学器件-深度芯片-AI算法三线并行升级的格局,高壁垒组件在价值链中的占比不断提升,行业集中度显著提高。具备深度技术储备、跨链整合能力与全球交付能力的企业,正更加快速地获得领先优势。
文章摘取路亿市场策略(LP Information)出版的《全球智能手机3D成像市场增长趋势2025-2031》,本报告将深入分析当前美国关税政策及各国的多样化应对措施,评估其对市场竞争结构、区域经济表现和供应链韧性的影响。
路亿市场策略(LP Information)2025年11月发布的【全球智能手机3D成像增长趋势2025-2031】,报告揭示了 智能手机3D成像 行业当前的生产力状态,并通过详尽的数据分析和市场调研,揭示了企业面临的关键挑战和改进潜力。报告不仅深入探讨了 智能手机3D成像 国内外市场动态和需求变化,更创新性地构建了一个全面、系统且具有前瞻性的新生产力战略框架,旨在推动 智能手机3D成像 行业的持续发展。

2024年全球智能手机3D成像市场规模大约为3839百万美元,预计2031年达到22075百万美元,2025-2031期间年复合增长率(CAGR)为28.1%。
受苹果在人脸识别上的规模化带动,智能手机3D成像从“结构光”快速扩展到前/后置的iToF与dToF应用,并正朝着屏下与更低功耗方向演进;生态上已形成“发射端—控光光学—模组/镜头—接收端/CMOS—算法”分工;在发射端,Lumentum、Coherent(原II-VI并入,含Finisar资产)、ams OSRAM、TRUMPF Photonic Components与Vertilite提供面向手机的VCSEL/点阵/泛光方案,满足940 nm主流波段与更高点数、功效/成本比需求。在控光与滤波环节,VIAVI以低角度漂移(LAS)近红外窄带滤光片支撑ToF/结构光的抗环境光能力,Alluxa提供超窄带硬镀膜滤光片以提升SNR,RPC Photonics以工程型扩散片用于VCSEL点阵/泛光整形与一致性输出,这些共同决定系统的效率、眼安与成像稳定性。模组与镜头侧,舜宇光学与OFILM量产3D感测/ToF相机模组,Largan在高端手机镜头保持龙头地位,是3D相机成像质量与良率的关键支点。接收端与硅芯片方面,STMicroelectronics以VL53系列ToF传感器在手机端广泛应用,Texas Instruments提供ToF成像芯片组与参考设计,推动安卓阵营的普及与成本优化。与此同时,产业链也在整合升级:ams收购Heptagon补齐微光学/封装能力,Coherent整合Finisar/II-VI资产强化VCSEL纵深,带来更紧密的器件—封装—系统协同与更快的产品迭代。总体看,随着AR/空间视频、手势交互与更高阶对焦/景深应用渗透,3D成像正在从“旗舰差异化”走向“中高端标配”,上述企业群在不同环节的技术演进与供给保障,正共同推动这一市场在未来数年持续扩大与下探。
背景介绍:概述智能手机3D成像行业的现状,包括市场规模、竞争格局及发展趋势。
研究目的与意义:阐述本报告旨在解决智能手机3D成像行业的生产力瓶颈问题,以及提升生产力对企业发展的重要性。
本报告还包含:
智能手机3D成像行业发展趋势、驱动因素、及行业面临的挑战和风险等;
智能手机3D成像制造成本分析,包括 智能手机3D成像 的原料及供应商、生产成本分析、生产流程、供应链等;
智能手机3D成像行业的销售渠道、分销商及下游客户等。
回顾智能手机3D成像报告的主要发现与结论,企业可以更加清晰地把握行业脉搏,抢占市场先机,实现生产力的跨越式提升,为企业的长远发展奠定坚实基础。
智能手机3D成像报告的内容概要如下:
第一章:智能手机3D成像报告研究范围,包括产品的定义、统计年份、研究方法、数据来源和经济指标等
第二章:主要分析全球智能手机3D成像主要国家/地区的市场规模以及按不同分类及下游应用的市场情况
第三章:全球市场竞争格局,包括全球主要厂商智能手机3D成像竞争态势分析,包括收入、销量、市场份额、产地发布、行业潜在进入者、行业并购及扩产情况等
第四章:全球主要地区智能手机3D成像规模分析,统计销量、收入、增长率等
第五章:美洲主要国家智能手机3D成像行业规模、产品细分以及各应用的市场收入情况的分析
第六章:亚太主要国家智能手机3D成像行业规模、产品细分以及各应用的市场收入情况的分析
第七章:欧洲主要国家智能手机3D成像行业规模、产品细分以及各应用的市场收入情况的分析
第八章:中东及非洲主要国家智能手机3D成像行业规模、产品细分以及各应用的市场收入情况的分析
第九章:全球智能手机3D成像行业发展驱动因素、行业面临的挑战及风险、行业发展趋势等
第十章:智能手机3D成像行业的制造成本分析,包括智能手机3D成像原料及供应商、生产成本、生产流程及供应链分析等
第十一章:智能手机3D成像行业的销售渠道、分销商及下游客户的介绍
第十二章:全球主要地区智能手机3D成像市场规模预测以及不同产品类型及应用的预测
第十三章:重点分析全球智能手机3D成像核心企业,包括企业的基本信息、产品及服务、收入、毛利率及市场份额、主要业务介绍以及最新发展动态等
第十四章:报告总结
路亿市场策略(LP Information)作为业界领先的市场调研与咨询服务提供商,不仅深耕于上述广泛的服务领域,更致力于成为企业决策过程中不可或缺的智囊团。我们紧跟市场动态,运用最前沿的数据收集与分析技术,确保每一份报告都能精准捕捉行业脉搏,预见市场趋势。
我们深知在快速变化的市场环境中,唯有不断创新与自我超越,方能持续引领行业前行。因此,我们不断投入研发,优化服务流程,提升报告质量,确保每一位客户都能获得量身定制、价值非凡的市场洞察与策略建议。
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