在半导体制造行业朝着微型化、高性能化发展的进程中，临时晶圆键合材料及清洗剂作为不可或缺的关键辅助材料，正发挥着日益重要的作用。临时晶圆键合材料在半导体背面工艺环节中，承担着为超薄晶圆提供刚性支撑的核心职责，凭借这一支撑，晶圆能够稳定承受复杂的后端加工操作，有效避免在加工过程中出现损坏或变形。这类材料具备优异的可去除性，在完成支撑任务后可顺利脱离晶圆，同时还拥有出色的热稳定性，能够适应半导体制造中的高温环境与化学处理场景，因此被广泛应用于 3D 封装、MEMS（微机电系统）器件制造以及高性能半导体器件的生产流程。通过临时键合技术的应用，不仅能防止晶圆在搬运过程中发生损坏和变形，还为晶圆减薄及后续一系列精密工艺的实现提供了坚实保障。而与之配套的清洗剂，则主要用于去除晶圆表面残留的键合材料，确保晶圆在后续工序中保持洁净，不影响半导体器件的最终性能与质量，二者共同构成了半导体制造中关键的材料组合。
从市场发展的宏观趋势来看，临时晶圆键合材料及清洗剂行业正处于快速增长阶段，市场潜力持续释放。根据 Global Info Research（GIR）的调研数据，以收入为统计维度，2024 年全球临时晶圆键合材料及清洗剂的收入约为 277 百万美元，预计到 2031 年，这一数值将增长至 408 百万美元。在 2025 年至 2031 年期间，行业的年复合增长率（CAGR）预计达到 5.4%。这一可观的增长速度，背后是全球半导体产业的持续扩张，尤其是 3D 封装、MEMS 等先进制造技术的广泛应用，以及高性能半导体器件需求的不断攀升。随着半导体制造工艺的不断升级，对临时晶圆键合材料及清洗剂的性能要求也在逐步提高，行业将迎来更为广阔的发展空间。
重点关注全球临时晶圆键合材料及清洗剂市场的主要企业，包括：3M、 Nikka Seiko、 Brewer Science、 Sekisui Chemical、 Tokyo Ohka Kogyo、 AI Technology、 YINCAE Advanced Materials、 Valtech Corporation、 HD MicroSystems、 化讯半导体、 湖北鼎龙、 飞凯材料、 Shin-Etsu Chemical、 Kao Corporation、 Micro Materials。
从产品类型划分，临时晶圆键合材料及清洗剂主要包括热滑移解键合、机械解键合、激光解键合、化学解键合以及清洗剂五大类。热滑移解键合材料通过温度变化实现键合与解键合过程，操作相对简便，适用于对温度不敏感的半导体制造场景；机械解键合材料依靠机械力实现解键合，在部分中小型半导体生产企业中应用较为广泛；激光解键合材料利用激光能量精准实现解键合，具有解键合效率高、对晶圆损伤小的优势，适用于高精度半导体器件制造；化学解键合材料通过化学试剂与键合材料发生反应完成解键合，在特定的工艺环境中展现出良好的适配性；清洗剂则根据残留键合材料的特性，采用相应的化学配方，高效去除晶圆表面残留物质，确保晶圆洁净度。不同类型的产品针对不同的制造工艺与需求场景，共同满足半导体制造中多样化的临时键合与清洁需求。
从下游应用领域来看，临时晶圆键合材料及清洗剂的应用主要集中在先进封装、MEMS、CIS（CMOS 图像传感器）以及其他半导体器件制造领域。在先进封装领域，随着 3D 封装、系统级封装等技术的快速发展，对临时晶圆键合材料的支撑性能、热稳定性与可去除性提出了更高要求，临时晶圆键合材料及清洗剂成为保障先进封装工艺顺利实现的关键；在 MEMS 领域，MEMS 器件结构精密、尺寸微小，临时晶圆键合材料能够为其制造过程中的超薄晶圆提供稳定支撑，清洗剂则确保器件表面洁净，不影响其传感性能；在 CIS 领域，CIS 器件对成像质量要求极高，临时晶圆键合材料及清洗剂的应用，可有效避免晶圆加工过程中的损坏与污染，保障 CIS 器件的成像效果；在其他半导体器件制造领域，如高性能逻辑芯片、存储芯片等，临时晶圆键合材料及清洗剂也在各自的制造流程中发挥着重要作用，随着这些领域的不断发展，对相关材料的需求也在持续增长。
数据来源：环洋市场咨询（Global Info Research）出版的《2025年全球市场临时晶圆键合材料及清洗剂总体规模、主要生产商、主要地区、产品和应用细分研究报告》
