一、光刻工艺的关键配角：边缘珠去除剂（EBR）的重要性与市场规模
在半导体芯片的光刻环节，当光刻胶以旋涂方式覆盖晶圆后，沿晶圆边缘往往会形成多余的光刻胶 “边缘珠”。这些边缘珠若不及时处理，会严重影响膜厚均匀性、光掩模对准精度，还会干扰后续的蚀刻与沉积工序，成为芯片制造中的 “隐形障碍”。而边缘珠去除剂（EBR），正是解决这一问题的关键化学溶液。它通常以窄流形态涂抹在晶圆边缘，能精准溶解多余光刻胶，同时不损伤晶圆中心的图案区域，为半导体微加工的工艺控制提供有力保障。
从市场发展态势来看，边缘珠去除剂（EBR）行业正处于快速增长阶段。据调研数据显示，2024 年全球边缘珠去除剂（EBR）市场收入约为 887 百万美元，预计到 2031 年将攀升至 1887 百万美元，在 2025 至 2031 年期间，年复合增长率（CAGR）高达 11.5%。如此可观的增长速度，既反映了半导体产业持续扩张带来的强劲需求，也凸显了边缘珠去除剂（EBR）在芯片制造产业链中日益重要的地位。
二、产品与应用：边缘珠去除剂（EBR）的细分领域与价值体现
边缘珠去除剂（EBR）的市场价值，与其丰富的产品类型和广泛的应用场景密切相关。从产品类型划分，主要可分为溶剂型 EBR 和水基型 EBR 两大类。其中，溶剂型 EBR 凭借溶解效率高、适应性强的特点，在当前市场中占据一定主导地位，广泛应用于对光刻胶去除速度和效果要求较高的场景；而水基型 EBR 则因环保性佳、对环境友好的优势，随着全球环保政策的趋严和企业环保意识的提升，市场需求正逐步增长，成为行业未来发展的重要方向之一。
在下游应用领域，边缘珠去除剂（EBR）的身影主要出现在微电子制造、光子器件与电路以及其他相关领域。在微电子制造中，无论是智能手机、计算机等消费电子芯片，还是工业控制、汽车电子等领域的专用芯片，其光刻工艺都离不开边缘珠去除剂（EBR）的支持，它是保障芯片良率的关键一环；在光子器件与电路领域，随着 5G 通信、光通信技术的快速发展，对光子器件的精度要求不断提高，边缘珠去除剂（EBR）也在此类器件的制造过程中发挥着重要作用，助力提升光子器件的性能与稳定性。
三、全球市场格局：边缘珠去除剂（EBR）领域的重点企业布局
重点关注全球边缘珠去除剂 (EBR)市场的主要企业，包括：Merck、 Kayaku Advanced Materials、 KemLab Inc.、 Obducat、 Lefiq、 Laurell Technologies、 AChem。
数据来源：环洋市场咨询（Global Info Research）出版的《2025年全球市场边缘珠去除剂 (EBR)总体规模、主要生产商、主要地区、产品和应用细分研究报告》
