化学机械抛光 / 平坦化（CMP）是一种通过化学作用与机械（或研磨）作用相结合的材料去除工艺，用以获得高度光滑平整的材料表面。化学机械抛光（CMP）常与化学机械平坦化相关联，后者是在化学反应辅助下进行表面材料去除的抛光工艺。该技术是半导体行业制造集成电路和存储磁盘的标准工艺 —— 当以材料去除为主要目的时称为化学机械抛光，而以表面整平为主要目的时则称为化学机械平坦化。由于摩擦与腐蚀的协同效应，CMP 被视作摩擦化学过程的典型代表。CMP 抛光垫是平滑半导体晶圆表面的关键耗材，其中碳化硅 CMP 抛光垫专为高硬度碳化硅晶圆设计，需与特定抛光液协同使用，其性能直接决定功率半导体等高端器件的制造质量。
千亿赛道的增长密码
据广州环洋市场信息咨询有限公司旗下 Global Info Research（GIR）2025 年 10 月 20 日发布的报告显示，2024 年全球碳化硅 CMP 抛光垫市场收入约 49.4 百万美元，预计 2031 年将飙升至 206 百万美元，2025 至 2031 年期间年复合增长率高达 16.7%。这一增速远超普通 CMP 抛光垫市场，背后是碳化硅在新能源、5G 等领域的需求爆发，以及芯片制程升级带动的平坦化工艺需求增长。
巨头主导的竞争格局
全球高端碳化硅 CMP 抛光垫市场呈现寡头垄断态势。美国杜邦凭借 Suba™ 800 系列占据主导地位，Suba™ 600、Suba™ 400 及 Supreme™ Series 等产品也拥有稳定客户群；日本 Fujibo 通过 G804W、728NX 等型号占据重要份额。同时，本土力量正在崛起，天津市海伦晶片技术开发有限公司、深圳市川研科技有限公司等企业已在市场中占据一定份额，打破了国际厂商的完全垄断。
全维度的市场洞察
这份报告覆盖 2019 至 2023 年历史数据与 2025 至 2031 年预测数据，不仅解析了全球及北美、欧洲、亚太等主要区域的市场规模，还细分了产品类型与下游应用领域的增长态势。报告深入分析了行业政策、技术革新等影响因素，以及供应链上下游的竞争关系，包括供应商议价能力、潜在进入者威胁等核心维度。
决策层的必备参考
对于企业 CEO 而言，报告中的企业竞争态势与扩产动态可辅助战略布局；市场营销经理能从区域与应用细分数据中找到增量市场；投资者则可通过毛利率、市场份额等指标判断行业价值洼地。其对市场风险与发展趋势的预判，更能帮助决策者规避不确定性。
权威数据的价值核心
本文章内容源自 Global Info Research 发布的《2025 年全球市场碳化硅 CMP 抛光垫总体规模、主要企业、主要地区、产品和应用细分研究报告》。作为深挖全球行业信息的调研机构，GIR 的全链条数据分析为半导体产业链相关企业提供了可落地的行动指南，助力在高增长赛道中把握竞争主动权。
