一、产品定义：芯片抛光的 “纳米级雕刻刀”
二氧化铈抛光液（Ceria Slurry）是基于二氧化铈磨料的化学机械抛光（CMP）关键材料，通过机械研磨与化学腐蚀的协同作用，实现对晶圆表面的超高精度处理。其核心优势在于高速去除二氧化硅的同时，保持高选择比与高平坦化效率，能将晶圆表面平整度控制在纳米级精度，如同为芯片制造提供 “终极打磨方案”。
这种特殊抛光液主要应用于集成电路制造的浅槽隔离（STI）、层间电介质（ILD）等核心工艺，同时在滤波器制造的氧化物抛光环节不可或缺，是衔接芯片设计与量产的关键材料桥梁。日本 Resonac 的 GPX 系列是该品类的代表性产品，其技术指标成为行业隐性参照标准。
据GIR (Global Info Research)调研，按收入计，2024年全球二氧化铈抛光液收入大约320百万美元，预计2031年达到529百万美元，2025至2031期间，年复合增长率CAGR为7.4%。
技术壁垒：多学科交织的 “配方密码”
行业最突出的特点是极高的技术准入门槛，抛光液配方被比作半导体领域的 “炼丹术”，涉及材料学、化学、流体力学等 12 个学科的交叉融合。核心技术集中在纳米磨料合成与配方体系调控，磨料粒径分布误差需控制在极低范围，添加剂比例精度要求达 0.1% 级别。
这种技术积累非短期可实现，新进入者往往需要数年研发周期才能突破基础壁垒。而头部企业通过持续的专利布局构建护城河，仅核心产品就可能涵盖上百项发明专利，形成难以逾越的技术屏障。
竞争格局：头部垄断与本土突围并存
全球市场呈现典型的寡头垄断特征，少数头部厂商凭借技术与客户积累占据绝对主导地位。目前市场份额高度集中，前三大厂商已形成稳固的竞争格局，其中 Resonac 作为全球最大生产商，长期主导高端市场。
值得关注的是，中国本土力量正在加速崛起。以安集微电子为代表的本土企业已进入全球核心供应商序列，同时万华化学、鼎龙控股等企业纷纷布局，本土替代成为行业重要演进方向。这种格局变化不仅源于技术突破，更与全球供应链韧性重塑的大趋势深度契合。
需求驱动：算力革命下的增长引擎
行业发展与半导体产业周期高度绑定，而当前算力需求的爆发成为最核心的驱动力量。人工智能大模型推动 GPU、HBM 等高性能芯片需求激增，存储市场复苏带来晶圆厂扩产潮，直接拉动二氧化铈抛光液的用量增长。
同时，全球贸易政策调整正在重塑供应链布局，区域化供应需求上升，为具备技术能力的本土企业创造了新机遇。下游应用从传统逻辑芯片、存储芯片向新能源汽车、低空经济等新领域延伸，进一步打开了行业增长空间。
文章摘取环洋市场咨询（Global info Research）出版的《2025年全球市场二氧化铈抛光液总体规模、主要生产商、主要地区、产品和应用细分研究报告》，通过专业的市场调研方法深度分析二氧化铈抛光液市场，并在报告中深入剖析二氧化铈抛光液市场竞争者对美国关税政策及各国应对措施、包括区域经济表现和供应链的影响。
