在半导体制程中，晶圆使用的非UV胶带通常成为蓝膜，UV和非UV胶带主要用于半导体研磨、切割工艺以及封装中。不论是研磨胶带或是切割胶带，皆包含非UV型胶带(Non-UV Tape)和UV型胶带(UV Tape)。非UV型即一般传统感压胶带，考虑到容易剥离性，其黏着力一般较UV型（未UV曝光前）低，约落在100~400 gf/25mm；UV型胶带是一种曝光前具有高黏合强度的感压胶带，曝露于UV光后其剥离力会大幅降低，对被接着物不但具有强固定性，于制程目的达成后又能兼具容易剥除的优点。晶圆背面研磨胶带（BG Tape）主要是指用于晶圆制作完成后背面研磨减薄时的晶圆正面电路保护、固定、防止晶圆背面研磨时、晶圆正面电路损伤。而切割胶带（Dicing Tape）则主要用于半导体晶圆和封装制程中的固定、切割、扩张、UV减粘、分离等。DAF膜用于半导体封装时粘贴芯片与基板。
先进封装带动需求升级：UV胶带成为工艺优化核心
根据LP Information（LPI）2025年最新研究报告显示，全球半导体用UV和非UV胶带市场正在进入稳定扩张期。报告指出，随着晶圆制造向高良率、低应力方向演进，以及Fan-Out、2.5D/3D封装等先进封装技术的快速导入，UV胶带的应用渗透率显著提升。其可控剥离性能、低残胶特性与高洁净度表现，成为保证封装后晶圆完整性的核心要素。与此同时，非UV胶带在部分功率器件、LED及MEMS芯片加工环节中依然具有稳定需求，特别是在无紫外工艺线或厚晶圆制造场景下，其性价比优势突出。LPI数据显示，2024年全球该市场规模已超过数亿美元，预计未来五年将保持稳健增长，亚太地区尤其是中国大陆、台湾及韩国成为增长主力。
材料创新与良率驱动：企业技术壁垒持续加厚
行业的核心竞争正在从成本导向转向性能导向。随着芯片厚度降低与封装复杂度提升，胶带需同时具备高强度基膜、低残胶粘剂以及优异的热/光稳定性能。报告重点关注全球半导体用UV和非UV胶带市场的主要企业，包括：三井化学东赛璐、 日东电工、 琳得科、 古河电气、 日本电化、 住友电木有限公司、 D&X、 AI Technology、 ULTRON SYSTEM、 麦克赛尔、 Resonac、 Henkel Adhesives、 LG Chem、 太仓展新胶粘材料股份有限公司、 崴思新材料、 苏州博研精进光电、 威士达半导体科技（张家港）、 台湾日脉、 共同技研化学、 立承德科技等在最新年报中均强调其高分子材料与光响应聚合物技术的持续投入；国内厂商如富士胶片电子材料、晶瑞电材、长园华盛等则加速布局UV可控剥离型产品，逐步实现国产替代。券商研究亦指出，材料端突破与工艺端协同已成为半导体胶带行业竞争的双引擎，具备自有配方体系与下游验证能力的企业，将在未来市场整合中占据先机。
区域格局重塑：中国崛起与本土供应链安全战略
在全球半导体产业链“本地化+安全化”趋势下，中国、韩国、日本与台湾的胶带供应体系正逐步形成区域化分工格局。中国市场在政策扶持与晶圆制造扩产的双重推动下，已成为全球增长最快的消费与制造基地。政府关于关键材料国产化的支持政策，使得国内胶带企业在研发投入、洁净生产环境及终端验证体系方面显著提升。根据LPI数据，亚太地区已占据全球市场的60%以上份额，预计到2030年仍将是行业增长的主动力。与此同时，欧美厂商则依托高端设备厂和IDM客户关系，稳固在高端晶圆加工与封装环节的市场份额。
从材料到工艺：半导体制造稳定性的关键环节
半导体用UV与非UV胶带虽属于配套性材料，但其性能直接影响晶圆切割良率、封装成品率及后续器件可靠性。随着先进封装、异质集成与超薄晶圆技术的广泛应用，企业对胶带材料的一致性、洁净度及剥离可控性的要求正不断提高。该行业正从“材料供应”走向“工艺协同”的新阶段——这不仅是一场材料创新的竞争，更是半导体制造链稳定性与良率优化的核心支撑力量。
文章摘取路亿市场策略（LP Information）出版的《全球半导体用UV和非UV胶带市场增长趋势2025-2031》，本报告将深入分析当前美国关税政策及各国的多样化应对措施，评估其对市场竞争结构、区域经济表现和供应链韧性的影响。
2025年10月，LP Information(路亿市场策略)调研团队最新发布调研报告《全球半导体用UV和非UV胶带市场增长趋势2025-2031》，该报告全面深入研究全球半导体用UV和非UV胶带市场的收入以及各个细分行业规模及趋势，重点关注全球主要生产商及其收入、毛利率、市场份额、产品及服务、最新发展动态等。此外，该报告还分析了行业发展特征、行业扩产、并购、竞争态势、驱动因素、阻碍因素、销售渠道等，更辅以大量直观的图表帮助本行业企业准确把握行业发展态势、市场商机动向、正确制定企业竞争战略和投资策略。本文分别研究过去五年（2020-2024），及未来七年（2025-2031）半导体用UV和非UV胶带行业发展情况。
出版商：路亿(广州)市场策略有限公司（LP Information）
LP Information(路亿市场策略)是一家收集全球行业信息的美国领先出版商，专注于提供高质量的市场研究报告，帮助决策者做出明智的决策并采取战略行动，从而取得开发新产品市场的调研成果。拥有海量报告库和数据库，您可以委托我们做产品的行业市场研究、产业链分析、市场规模分析、行业动态调研分析、政策分析、技术研究等，为企业用户提供各类行业信息，如深度研究报告、市场调查、数据统计、行业信息等，以协助企业领导人做出明智的决策。在2021年，由路亿(广州)市场策略有限公司负责开展中国业务。
在半导体制程中，晶圆使用的非UV胶带通常成为蓝膜，UV和非UV胶带主要用于半导体研磨、切割工艺以及封装中。不论是研磨胶带或是切割胶带，皆包含非UV型胶带(Non-UV Tape)和UV型胶带(UV Tape)。非UV型即一般传统感压胶带，考虑到容易剥离性，其黏着力一般较UV型（未UV曝光前）低，约落在100~400 gf/25mm；UV型胶带是一种曝光前具有高黏合强度的感压胶带，曝露于UV光后其剥离力会大幅降低，对被接着物不但具有强固定性，于制程目的达成后又能兼具容易剥除的优点。晶圆背面研磨胶带（BG Tape）主要是指用于晶圆制作完成后背面研磨减薄时的晶圆正面电路保护、固定、防止晶圆背面研磨时、晶圆正面电路损伤。而切割胶带（Dicing Tape）则主要用于半导体晶圆和封装制程中的固定、切割、扩张、UV减粘、分离等。DAF膜用于半导体封装时粘贴芯片与基板。
2024年全球半导体用UV和非UV胶带市场规模大约为670百万美元，预计2031年达到941百万美元，2025-2031期间年复合增长率（CAGR）为5.5%。
功能胶膜材料按照应用可划分“产品组件胶膜”和“产品制程实现胶膜”，半导体用UV和非UV胶带属于产品制程实现胶膜中的一种。随着半导体产业的不断发展，技术迭代更新的情况下，催生了大量新型高性能功能胶膜材料的应用需求，在高分子材料结构设计、配方设计等多方面对厂商提出了更高的要求，半导体产业的扩容带动了半导体胶带需求的强劲增长。
半导体用UV和非UV胶带主要由琳得科、日东电工、古河电气、三井化学、Resonac、住友等国外知名企业所垄断。这些企业进入行业的时间较早，积累了丰富的行业经验，掌握了UV和非UV胶膜材料产品研发和生产的核心技术，同时凭借着完备的产品体系和全球的销售网络，在业内建立了良好的品牌形象，占据较大的市场份额。相比之下，我国在UV和非UV胶膜行业中起步较晚，技术实力相对薄弱，与国外领先水平之间存在一定差距，并且行业内中小企业数量较多，业务规模普遍偏小，与国外企业间技术实力差距明显。
从全球竞争格局来看，全球半导体用UV和非UV胶带依然由日本、美国、韩国等国家占据绝对主导地位。虽然中国半导体材料销售规模不断提升，但从整体技术水平和规模来看，中国半导体材料企业和全球行业龙头企业相比仍然存在较大差距。
本报告提供了对以下核心问题的解答：
1.全球半导体用UV和非UV胶带行业整体发展情况
2.半导体用UV和非UV胶带市场规模与增速
3.半导体用UV和非UV胶带各细分市场情况
4.半导体用UV和非UV胶带市场竞争程度
5.半导体用UV和非UV胶带Top10企业市场占有率竞争分析
6.半导体用UV和非UV胶带未来行业发展前景和趋势
按产品类型：UV型、 非UV型
按应用：晶圆背面研磨、 晶圆切割、 半导体封装（DAF）
主要包含企业：三井化学东赛璐、 日东电工、 琳得科、 古河电气、 日本电化、 住友电木有限公司、 D&X、 AI Technology、 ULTRON SYSTEM、 麦克赛尔、 Resonac、 Henkel Adhesives、 LG Chem、 太仓展新胶粘材料股份有限公司、 崴思新材料、 苏州博研精进光电、 威士达半导体科技（张家港）、 台湾日脉、 共同技研化学、 立承德科技
半导体用UV和非UV胶带报告主要研究内容有：
第一章：半导体用UV和非UV胶带报告研究范围,包括产品的定义、统计年份、研究方法、数据来源等。
第二章：主要分析全球半导体用UV和非UV胶带主要国家/地区的市场规模以及按不同分类及应用的市场情况
第三章：全球市场竞争格局，包括主要厂商半导体用UV和非UV胶带竞争态势分析，包括收入、市场份额、产品类型及总部所在地、行业潜在进入者、行业并购及扩产情况等。
第四章：全球半导体用UV和非UV胶带主要地区规模分析，统计指标收入、增长率等。
第五章：分析半导体用UV和非UV胶带美洲主要国家行业规模、产品细分以及各应用的市场收入情况
第六章：亚太主要国家半导体用UV和非UV胶带行业规模、产品细分以及各应用的市场收入情况的分析
第七章：欧洲主要国家半导体用UV和非UV胶带行业规模、产品细分以及各应用的市场收入情况的分析
第八章：中东及非洲主要国家半导体用UV和非UV胶带行业规模、产品细分以及各应用的市场收入情况的分析
第九章：全球半导体用UV和非UV胶带行业发展驱动因素、行业面临的挑战及风险、行业发展趋势等
第十章：全球主要地区半导体用UV和非UV胶带市场规模预测以及不同产品类型及应用的预测
第十一章：重点分析全球半导体用UV和非UV胶带核心企业，包括基本信息、产品及服务、收入、毛利率及市场份额、主要业务介绍以及最新发展动态
第十二章：报告总结
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