SoC 和内存半导体测试设备是两种半导体测试设备。半导体测试设备由各种仪器或卡组成，用于在晶圆和封装阶段测试内存、数字和混合信号，以及同样处于晶圆和封装阶段的单芯片系统 (SoC) 组件。半导体自动测试设备 (ATE) 用于测试半导体芯片。它主要由消费电子、医疗保健、汽车、通信和国防市场的需求驱动。本报告研究半导体 ATE。半导体自动测试设备 (ATE) 是半导体制造过程中用于测试和验证集成电路 (IC) 和微处理器等半导体设备功能的专用机器。ATE 的主要目的是确保半导体设备在集成到电子产品之前符合规定的性能和质量标准。SoC（片上系统）和内存半导体测试仪是半导体行业中用于测试和验证集成电路 (IC) 功能的专用设备，特别是片上系统 (SoC) 设备和内存组件。这些测试仪器确保 IC 在发送给客户之前符合设计规格并且没有缺陷。
技术加速叠加强需求周期，行业迎来战略级扩张窗口
LP Information 2025 最新报告显示，全球 SoC 和存储器测试设备市场正在迎来技术升级推动的增长周期。AI、智能终端、汽车电子、服务器与高性能计算带来的 SoC 迭代速度明显提升，测试设备在信号带宽、并行度与场景模拟能力上出现跨代跃升。多家测试设备厂商在年报中强调，高速接口（如 PCIe、LPDDR、HBM）与更复杂的片上系统架构是订单增长主因，推动设备投资强度提升。
高端测试能力驱动设备平台化、模块化趋势
测试机台不再只是“硬件”，而成为软硬件深度集成的平台。随着芯片设计差异化程度提高，先进测试平台需要具备灵活架构、多接口兼容、自适应程序与在线数据分析能力，实现一套平台覆盖多个芯片簇。券商研究指出，领先供应商正在以软件定义测试（SDT）、智能化测试程序优化（ATE+AI）提升效率，成为竞争的技术核心。
存储器升级带动“高带宽、高可靠性”测试设备放量
DRAM 进入 DDR5 时代、HBM 需求随 AI 训练和推理激增、NAND 密度持续提高，使得存储器测试的带宽需求和误码率控制难度成倍上涨。LP Information 报告认为，未来数年存储器测试设备将持续受益于服务器与 AI 需求的周期性增长，尤其是高端高速存储芯片将拉动高性能测试机台与专用载板的持续扩容。
产业链集中度提升，供应链安全推动本地化能力建设
半导体装备领域长期呈现高度集中格局，但随着全球供应链重构、政府政策支持和本地化诉求增强，各地区均在推动测试设备能力的自主可控。企业年报与政府公开文件显示，多家头部测试设备企业正在扩大研发投入，建设生态合作伙伴体系，并推动从“机台+配件+软件”一体化交付，以提高议价能力与供应稳定性。
数据驱动的智能测试成为下一个竞争焦点
随着晶圆厂和封测厂数字化程度提升，测试环节的实时数据采集、测试参数自适应调节、良率预测模型与自动优化程序将成为行业新趋势。通过数据驱动实现测试时间缩短、成本降低与良率提升，正在成为设备企业竞争的新战场，也将重塑测试设备的价值定位。
2025年全球SoC和存储器半导体测试设备市场规模大约为6194百万美元，预计到2032年将进一步扩大，并在2026-2032年期间保持稳定的复合增长趋势。
路亿市场策略最新发布了【全球SoC和存储器半导体测试设备增长趋势2026-2032】，报告揭示了SoC和存储器半导体测试设备行业当前的生产力状态，并通过详尽的数据分析和市场调研，揭示了企业面临的关键挑战和改进潜力。报告不仅深入探讨了SoC和存储器半导体测试设备国内外市场动态和需求变化，更创新性地构建了一个全面、系统且具有前瞻性的新生产力战略框架，旨在推动SoC和存储器半导体测试设备行业的持续发展。
先进制程推动测试复杂度急剧上升，技术门槛成为行业扩张瓶颈
随着 5nm、3nm 与 2nm 结构陆续商业化，SoC 的集成度、I/O 速度和片上系统复杂性呈指数级提升，使测试设备必须同时具备更高带宽、更低噪声、更大并行度以及更复杂协议模拟能力。然而，这类平台的研发周期长、成本高、需要跨越高速电路、精密仪器设计、射频工程、散热工程与软件系统的多领域融合，导致多数企业难以在短期内突破技术壁垒。技术门槛过高，使行业集中度不断上升，同时也限制了供应多元化和产能扩张速度。
设备单价高昂、客户投资周期拉长，资本开支波动影响市场稳定性
ATE（自动测试设备）尤其是高端 SoC 和存储器测试机台动辄数百万美元，配套负载板、探针卡、测试程序开发与产线改造的隐性成本同样巨大，导致晶圆厂、封测厂在资本开支（CapEx）下降周期往往延迟设备更新计划。2024–2025 年全球制造产能投资的阶段性放缓，使部分非核心工艺环节被延后采购，形成市场增速的不稳定。高成本与固定投资周期共同导致行业对下游景气度高度敏感，波动性明显高于多数泛半导体设备品类。
供应链受限于关键器件与材料，核心组件仍高度依赖少数供应商
高精度高速测试设备必须使用高速 ADC/DAC、精密时钟源、高可靠射频模块、存储接口仿真模块以及专业级热控系统，这些关键组件大多由全球少数几家供应商掌握。2023–2025 年间，部分高性能芯片与射频器件仍存在交期长、价格上升、供给受限的问题，使测试设备厂商在研发和量产排期上长期承压。供应链的脆弱性不仅延缓产品交付，还导致厂商难以扩充产能，直接抑制整体市场增长。
测试难度远超研发节奏，软件生态与测试程序开发成为新堵点
SoC 和存储器测试设备不再只是硬件，而是软硬件深度耦合的系统工程。测试程序开发（Test Program Development）涉及协议栈适配、矢量编写、覆盖率验证、参数校准、数据分析等复杂流程，越来越依赖经验型工程师。然而，全球封测厂普遍面临测试人才缺口扩大、软件体系长期碎片化等问题，导致即便有先进设备，也难以快速形成成熟的测试流程。软件生态不完善、开发周期长、难以复用，是当前行业最常见、却最难解决的效率瓶颈。
客户认证周期长、可靠性要求严格，严重拉长新品导入时间（NPI）
测试设备作为产线关键核心装备，其可靠性、稳定性、可维护性和兼容性都需要经过晶圆厂与封测厂严格的评估流程，通常需要数月至一年以上。特别是在汽车电子、AI 芯片与服务器 SoC 领域，对长期稳定性、高温高压工作能力、误码率、信号完整性等指标的要求更为苛刻，使新平台认证周期进一步拉长。高标准认证叠加下游规模化部署的慎重态度，使行业新品导入节奏缓慢，削弱了技术创新的市场速度。
全球市场主要SoC和存储器半导体测试设备生产商包括Advantest、 Teradyne、 Cohu、 杭州长川科技、 YC、 北京华峰测控技术、 Chroma、 SPEA、 Shibasoku、 南京宏泰半导体、 联动科技、 Exicon、 UNITEST、 久元电子、 德律科技、 STATEC等。
根据不同产品类型，SoC和存储器半导体测试设备细分为：SoC半导体测试设备、 存储器半导体测试设备等
根据不同下游应用，本文重点关注SoC和存储器半导体测试设备的以下领域：汽车、 消费电子、 军事、 信息技术与通信、 其他等
SoC和存储器半导体测试设备报告重点关注全球主要地区和国家，重点包括：
美洲市场（美国、加拿大、墨西哥和巴西）
欧洲市场（德国、法国、英国、俄罗斯、意大利和欧洲其他国家）
亚太市场（中国、日本、韩国、印度、东南亚和澳大利亚等）
中东及非洲（埃及、南非、以色列、土耳其和海湾地区国家等）
SoC和存储器半导体测试设备报告的章节概要如下：
第一章：SoC和存储器半导体测试设备报告研究范围,包括产品的定义、统计年份、研究方法、数据来源和经济指标等
第二章：主要分析全球SoC和存储器半导体测试设备主要国家/地区的市场规模以及按不同分类及下游应用的市场情况
第三章：全球市场竞争格局，包括全球主要厂商SoC和存储器半导体测试设备竞争态势分析，包括收入、销量、市场份额、产地发布、行业潜在进入者、行业并购及扩产情况等
第四章：全球主要地区SoC和存储器半导体测试设备规模分析，统计销量、收入、增长率等
第五章：美洲主要国家SoC和存储器半导体测试设备行业规模、产品细分以及各应用的市场收入情况的分析
第六章：亚太主要国家SoC和存储器半导体测试设备行业规模、产品细分以及各应用的市场收入情况的分析
第七章：欧洲主要国家SoC和存储器半导体测试设备行业规模、产品细分以及各应用的市场收入情况的分析
第八章：中东及非洲主要国家SoC和存储器半导体测试设备行业规模、产品细分以及各应用的市场收入情况的分析
第九章：全球SoC和存储器半导体测试设备行业发展驱动因素、行业面临的挑战及风险、行业发展趋势等
第十章：SoC和存储器半导体测试设备行业的制造成本分析，包括SoC和存储器半导体测试设备原料及供应商、生产成本、生产流程及供应链分析等
第十一章：SoC和存储器半导体测试设备行业的销售渠道、分销商及下游客户的介绍
第十二章：全球主要地区SoC和存储器半导体测试设备市场规模预测以及不同产品类型及应用的预测
第十三章：重点分析全球SoC和存储器半导体测试设备核心企业，包括企业的基本信息、产品及服务、收入、毛利率及市场份额、主要业务介绍以及最新发展动态等
第十四章：报告总结
SoC和存储器半导体测试设备报告目录如下：
1 研究范围
1.1 定义
1.2 本文涉及到的年份
1.3 研究目标
1.4 研究方法
1.5 研究过程与数据来源
1.6 经济指标
2 行业概要
2.1 全球总体规模
2.1.1 全球SoC和存储器半导体测试设备行业总体规模（2021-2032）
2.1.2 全球主要地区SoC和存储器半导体测试设备市场规模（2021, 2025 & 2032）
2.1.3 全球主要国家SoC和存储器半导体测试设备市场规模（2021, 2025 & 2032）
2.2 按产品类型，SoC和存储器半导体测试设备分类
2.2.1 SoC半导体测试设备
2.2.2 存储器半导体测试设备
2.2.3 按产品类型，SoC和存储器半导体测试设备分类市场规模
2.2.3.1 全球SoC和存储器半导体测试设备按不同产品类型销量（2021-2026）
2.2.3.2 全球SoC和存储器半导体测试设备按不同产品类型收入份额（2021-2026）
2.2.3.3 全球SoC和存储器半导体测试设备按不同产品类型价格（2021-2026）
2.3 SoC和存储器半导体测试设备下游应用
2.3.1 汽车
2.3.2 消费电子
2.3.3 军事
2.3.4 信息技术与通信
2.3.5 其他
2.3.6 全球按不同应用，SoC和存储器半导体测试设备市场规模
2.3.6.1 全球按不同应用，SoC和存储器半导体测试设备销量份额（2021-2026）
2.3.6.2 全球按不同应用，SoC和存储器半导体测试设备收入份额（2021-2026）
2.3.6.3 全球按不同应用，SoC和存储器半导体测试设备价格（2021-2026）
3 全球市场竞争格局
3.1 全球主要厂商SoC和存储器半导体测试设备销量
3.1.1 全球主要厂商SoC和存储器半导体测试设备销量（2021-2026）
3.1.2 全球主要厂商SoC和存储器半导体测试设备销量份额（2021-2026）
3.2 全球主要厂商SoC和存储器半导体测试设备销售收入（2021-2026）
3.2.1 全球主要厂商SoC和存储器半导体测试设备收入（2021-2026）
3.2.2 全球主要厂商SoC和存储器半导体测试设备收入份额（2021-2026）
3.3 全球主要厂商SoC和存储器半导体测试设备产品价格
3.4 全球主要厂商SoC和存储器半导体测试设备产品类型及产地分布
3.4.1 全球主要厂商SoC和存储器半导体测试设备产地分布
3.4.2 全球主要厂商SoC和存储器半导体测试设备产品类型
3.5 行业集中度分析
3.5.1 全球竞争态势分析
3.5.2 全球SoC和存储器半导体测试设备行业集中度分析（CR3, CR5 and CR10）&（2024-2026）
3.6 行业潜在进入者
3.7 行业并购及扩产情况
4 全球主要地区规模分析
4.1 全球主要地区SoC和存储器半导体测试设备市场规模（2021-2026）
4.1.1 全球主要地区SoC和存储器半导体测试设备销量（2021-2026）
4.1.2 全球主要地区SoC和存储器半导体测试设备收入（2021-2026）
4.2 全球主要国家SoC和存储器半导体测试设备市场规模（2021-2026）
4.2.1 全球主要国家SoC和存储器半导体测试设备销量（2021-2026）
4.2.2 全球主要国家SoC和存储器半导体测试设备收入（2021-2026）
4.3 美洲SoC和存储器半导体测试设备销量及增长率
4.4 亚太SoC和存储器半导体测试设备销量及增长率
4.5 欧洲SoC和存储器半导体测试设备销量及增长率
4.6 中东及非洲SoC和存储器半导体测试设备销量及增长率
5 美洲地区
5.1 美洲主要国家SoC和存储器半导体测试设备行业规模
5.1.1 美洲主要国家SoC和存储器半导体测试设备销量（2021-2026）
5.1.2 美洲主要国家SoC和存储器半导体测试设备收入（2021-2026）
5.2 美洲SoC和存储器半导体测试设备分类销量
5.3 美洲按不同应用，SoC和存储器半导体测试设备销量
5.4 美国
5.5 加拿大
5.6 墨西哥
5.7 巴西
6 亚太
6.1 亚太主要地区SoC和存储器半导体测试设备行业规模
6.1.1 亚太主要地区SoC和存储器半导体测试设备销量（2021-2026）
6.1.2 亚太主要地区SoC和存储器半导体测试设备收入（2021-2026）
6.2 亚太SoC和存储器半导体测试设备分类销量
6.3 亚太按不同应用，SoC和存储器半导体测试设备销量
6.4 中国
6.5 日本
6.6 韩国
6.7 东南亚
6.8 印度
6.9 澳大利亚
6.10 中国台湾
7 欧洲
7.1 欧洲主要国家SoC和存储器半导体测试设备行业规模
7.1.1 欧洲主要国家SoC和存储器半导体测试设备销量（2021-2026）
7.1.2 欧洲主要国家SoC和存储器半导体测试设备收入（2021-2026）
7.2 欧洲SoC和存储器半导体测试设备分类销量
7.3 欧洲按不同应用，SoC和存储器半导体测试设备销量
7.4 德国
7.5 法国
7.6 英国
7.7 意大利
7.8 俄罗斯
8 中东及非洲
8.1 中东及非洲主要国家SoC和存储器半导体测试设备行业规模
8.1.1 中东及非洲主要国家SoC和存储器半导体测试设备销量（2021-2026）
8.1.2 中东及非洲主要国家SoC和存储器半导体测试设备收入（2021-2026）
8.2 中东及非洲SoC和存储器半导体测试设备分类销量
8.3 中东及非洲按不同应用，SoC和存储器半导体测试设备销量
8.4 埃及
8.5 南非
8.6 以色列
8.7 土耳其
8.8 海湾地区国家
9 行业发展趋势、驱动因素及面临的挑战
9.1 行业发展驱动因素
9.2 行业面临的挑战及风险
9.3 行业发展趋势
10 制造成本分析
10.1 SoC和存储器半导体测试设备原料及供应商
10.2 SoC和存储器半导体测试设备生产成本分析
10.3 SoC和存储器半导体测试设备生产流程
10.4 SoC和存储器半导体测试设备供应链
11 销售渠道、分销商及下游客户
11.1 销售渠道
11.1.1 直销渠道
11.1.2 分销渠道
11.2 SoC和存储器半导体测试设备分销商
11.3 SoC和存储器半导体测试设备下游客户
12 全球主要地区SoC和存储器半导体测试设备市场规模预测
12.1 全球主要地区SoC和存储器半导体测试设备市场规模预测
12.1.1 全球主要地区SoC和存储器半导体测试设备销量（2027-2032）
12.1.2 全球主要地区SoC和存储器半导体测试设备收入预测（2027-2032）
12.2 美洲主要国家预测（2027-2032）
12.3 亚太地区主要国家预测（2027-2032）
12.4 欧洲主要国家预测（2027-2032）
12.5 中东及非洲主要国家预测（2027-2032）
12.6 全球SoC和存储器半导体测试设备按不同产品类型预测（2027-2032）
12.7 全球按不同应用，SoC和存储器半导体测试设备预测（2027-2032）
13 核心企业简介
13.1 Advantest
13.1.1 Advantest基本信息
13.1.2 AdvantestSoC和存储器半导体测试设备产品规格及应用
13.1.3 AdvantestSoC和存储器半导体测试设备销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
13.1.4 Advantest主要业务介绍
13.1.5 Advantest最新发展动态
13.2 Teradyne
13.2.1 Teradyne基本信息
13.2.2 TeradyneSoC和存储器半导体测试设备产品规格及应用
13.2.3 TeradyneSoC和存储器半导体测试设备销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
13.2.4 Teradyne主要业务介绍
13.2.5 Teradyne最新发展动态
13.3 Cohu
13.3.1 Cohu基本信息
13.3.2 CohuSoC和存储器半导体测试设备产品规格及应用
13.3.3 CohuSoC和存储器半导体测试设备销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
13.3.4 Cohu主要业务介绍
13.3.5 Cohu最新发展动态
13.4 杭州长川科技
13.4.1 杭州长川科技基本信息
13.4.2 杭州长川科技SoC和存储器半导体测试设备产品规格及应用
13.4.3 杭州长川科技SoC和存储器半导体测试设备销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
13.4.4 杭州长川科技主要业务介绍
13.4.5 杭州长川科技最新发展动态
13.5 YC
13.5.1 YC基本信息
13.5.2 YCSoC和存储器半导体测试设备产品规格及应用
13.5.3 YCSoC和存储器半导体测试设备销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
13.5.4 YC主要业务介绍
13.5.5 YC最新发展动态
13.6 北京华峰测控技术
13.6.1 北京华峰测控技术基本信息
13.6.2 北京华峰测控技术SoC和存储器半导体测试设备产品规格及应用
13.6.3 北京华峰测控技术SoC和存储器半导体测试设备销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
13.6.4 北京华峰测控技术主要业务介绍
13.6.5 北京华峰测控技术最新发展动态
13.7 Chroma
13.7.1 Chroma基本信息
13.7.2 ChromaSoC和存储器半导体测试设备产品规格及应用
13.7.3 ChromaSoC和存储器半导体测试设备销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
13.7.4 Chroma主要业务介绍
13.7.5 Chroma最新发展动态
13.8 SPEA
13.8.1 SPEA基本信息
13.8.2 SPEASoC和存储器半导体测试设备产品规格及应用
13.8.3 SPEASoC和存储器半导体测试设备销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
13.8.4 SPEA主要业务介绍
13.8.5 SPEA最新发展动态
13.9 Shibasoku
13.9.1 Shibasoku基本信息
13.9.2 ShibasokuSoC和存储器半导体测试设备产品规格及应用
13.9.3 ShibasokuSoC和存储器半导体测试设备销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
13.9.4 Shibasoku主要业务介绍
13.9.5 Shibasoku最新发展动态
13.10 南京宏泰半导体
13.10.1 南京宏泰半导体基本信息
13.10.2 南京宏泰半导体SoC和存储器半导体测试设备产品规格及应用
13.10.3 南京宏泰半导体SoC和存储器半导体测试设备销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
13.10.4 南京宏泰半导体主要业务介绍
13.10.5 南京宏泰半导体最新发展动态
13.11 联动科技
13.11.1 联动科技基本信息
13.11.2 联动科技SoC和存储器半导体测试设备产品规格及应用
13.11.3 联动科技SoC和存储器半导体测试设备销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
13.11.4 联动科技主要业务介绍
13.11.5 联动科技最新发展动态
13.12 Exicon
13.12.1 Exicon基本信息
13.12.2 ExiconSoC和存储器半导体测试设备产品规格及应用
13.12.3 ExiconSoC和存储器半导体测试设备销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
13.12.4 Exicon主要业务介绍
13.12.5 Exicon最新发展动态
13.13 UNITEST
13.13.1 UNITEST基本信息
13.13.2 UNITESTSoC和存储器半导体测试设备产品规格及应用
13.13.3 UNITESTSoC和存储器半导体测试设备销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
13.13.4 UNITEST主要业务介绍
13.13.5 UNITEST最新发展动态
13.14 久元电子
13.14.1 久元电子基本信息
13.14.2 久元电子SoC和存储器半导体测试设备产品规格及应用
13.14.3 久元电子SoC和存储器半导体测试设备销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
13.14.4 久元电子主要业务介绍
13.14.5 久元电子最新发展动态
13.15 德律科技
13.15.1 德律科技基本信息
13.15.2 德律科技SoC和存储器半导体测试设备产品规格及应用
13.15.3 德律科技SoC和存储器半导体测试设备销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
13.15.4 德律科技主要业务介绍
13.15.5 德律科技最新发展动态
13.16 STATEC
13.16.1 STATEC基本信息
13.16.2 STATECSoC和存储器半导体测试设备产品规格及应用
13.16.3 STATECSoC和存储器半导体测试设备销量、收入、价格及毛利率（2021-2026）
13.16.4 STATEC主要业务介绍
13.16.5 STATEC最新发展动态
14 报告总结
【公司介绍】路亿市场策略（LP Information）作为业界领先的市场调研与咨询服务提供商，不仅深耕于上述广泛的服务领域，更致力于成为企业决策过程中不可或缺的智囊团。我们紧跟市场动态，运用最前沿的数据收集与分析技术，确保每一份报告都能精准捕捉行业脉搏，预见市场趋势。
更多相关业务咨询：专项市场调研、可行性研究/报告、市场进入研究、行业地位证明、行业竞争格局研究、商业模式/计划书、产业趋势及机会研究、白皮书/蓝皮书、区域市场发展研究报告、定期市场监测报告、竞品调查研究、对标研究/政策研究、消费者行为研究、行业技术趋势研究、IPO募投可研、市场占有率及排名证明、第三方认证、企业出海业务规划及策略研究报告、十五五规划分析报告等。
