求助："LED芯片封装设备"如何翻译?

LED chips assembly equipment

FYI

不好意思，单词打错 ，LED chips packaging equipment

LED chips packing equipment,用这个吧，我是电子工程师

led光源的封装，是package的 我在科瑞的网站上还是晶圆的网站上见的啊 往记了 我那次还问了芯片的人 人也说是package的

encapsulation 好一些..........

Encapsulation Equipment for LED Chips?

上面那个好

LED Chips Encapsuation Equipment?  

LED Chips Assembly Equipment?

哪个好哈~

楼主的封装形式是什么？
不同的形式 不同的设备

芯片封装形式

封装形式：
封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。
封装大致经过了如下发展进程：
结构方面：TO－>DIP－>LCC－>QFP－>BGA －>CSP；
材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；
引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；
装式：通孔插装－>表面－>直接安装。

DIP--Double In-line Package--双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

PLCC--Plastic Leaded Chip Carrier--PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装

LED chips seal assembly equipment