各向异性导电膜是一种透明的聚合物连接材料，同时具备粘附性、导电性和绝缘性三种特性。其显著特点是垂直方向导电，水平方向绝缘，能够解决以前连接器无法处理的一些细导线连接问题，主要用于满足大型集成电路微电子的封装要求。
YHResearch调研团队的《全球各向异性导电膜市场报告2025 - 2031》显示，预计到2031年，全球各向异性导电膜市场规模将达到7.6亿美元，未来几年年复合增长率（CAGR）为4.9%。
根据YHResearch头部企业研究中心调研，全球范围内的各向异性导电膜生产商主要有Dexerials、Resonac、H&S HighTech、3M等。2023年，全球前三大厂商大约占据95.0%的市场份额。
推动全球各向异性导电膜市场增长的主要因素包括：电子设备的小型化和高密度化趋势持续发展，对更小、更薄的需求促使ACF在传统焊接技术无法实现的精密元件连接中得到广泛应用；柔性电子产品需求不断增长，ACF在柔性电子元件（如可弯曲显示器和可穿戴设备）的组装和连接中发挥着至关重要的作用；显示技术不断进步，ACF常用于制造平板显示器，如LCD和OLED屏幕，随着显示技术进步和对高分辨率屏幕需求增长，ACF在显示行业的应用范围越来越广泛。
但市场发展也面临一些阻碍因素：金、镍等导电材料的使用对ACF的制造成本影响巨大，许多制造商致力于用焊接材料代替昂贵金属，但在树脂内部，这些金属更容易导致短路，此外，制造商在ACF研发上投入巨资开发更先进的薄膜，出厂前还需进行大量测试验证产品，进一步增加了生产成本，特定温度下的储存和运输也是供应商/分销商承担的额外成本；ACF由树脂粘合剂、导电颗粒和添加剂组成，高分辨率显示电子设备对超细间距组件需求增加，显示驱动器互连技术成为升级显示电子设备的主要挑战；研究人员利用新型热塑性锚定聚合物层结构，距离实现显示器超高分辨率又近了一步，这种新结构可有效抑制导电颗粒移动，显著改善超细间距互连，该薄膜有望应用于各种移动设备、大尺寸OLED面板、VR等领域。
