光刻胶是利用光化学反应经光刻工艺将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基片上的图形转移介质，由成膜剂、光敏剂、溶剂和添加剂等主要化学品成分和其他助剂组成，在紫外光、深紫外光、电子束、离子束等光照或辐射下，其溶解度发生变化，经适当溶剂处理，溶去可溶性部分，最终得到所需图像。其被广泛应用于光电信息产业的微细图形线路的加工制作，是微细加工技术的关键性材料。在光刻工艺中，光刻胶被均匀涂布在硅片、玻璃和金属等不同的衬底上，经曝光、显影和蚀刻等工序将掩膜版上的图形转移到薄膜上，形成与掩膜版完全对应的几何图形。
光刻胶在PCB、LCD和半导体领域具有重要作用：在PCB领域，光刻胶主要包括干膜光刻胶、湿膜光刻胶、光成像阻焊油墨。在LCD 领域，彩色光刻胶和黑色光刻胶是制备彩色滤光片的核心材料，触摸屏光刻胶用于在玻璃基板上沉积ITO制作触摸电极；TFT-LCD光刻胶用于液晶面板的前段 Array 制程中微细图形的加工。在半导体领域，光刻工艺是芯片制造最核心的工艺，成本约为整个芯片制造工艺的，光刻胶的质量和性能是影响芯片性能、成品率及可靠性的关键因素。根据曝光波长不同，目前光刻胶又可分为普通宽普光刻胶、g线（436nm）、i 线（365nm）、KrF（248nm）、ArF（193nm）及最先进的EUV(<13.5nm)光刻胶，等级越往上其极限分辨率越高，同一面积的硅晶圆布线密度就越大，性能越好。
本报告研究光刻胶，包括半导体光刻胶、显示面板用光刻胶和PCB光刻胶三大类产品。
全球市场光刻胶销售额（2021-2032）
2025年，全球光刻胶市场销售额达到了73.01亿美元，预计2032年将达到108.44亿美元，年复合增长率（CAGR）为5.8%（2026-2032）。未来几年，本行业具有很大不确定性，本文的2026-2032年的预测数据是基于过去几年的历史发展、行业专家观点、以及本文分析师观点，综合给出的预测。
2025年全球半导体光刻胶（包括EUV光刻胶、ArF光刻胶、KrF光刻胶、i/g-Line光刻胶）市场规模为33.39亿美元，预计2032年将达到52.06亿美元，年复合增长率（CAGR）为6.73%（2026-2032）。
2025年全球显示面板用光刻胶（包括彩色光刻胶、黑色光刻胶、触摸屏光刻胶和TFT-LCD光刻胶）市场规模为19.79亿美元，预计2032年将达到26.86亿美元，年复合增长率（CAGR）为4.04%（2026-2032）。
2025年全球PCB用光刻胶（包括干膜光刻胶、阻焊油墨、湿膜光刻胶）市场规模为19.83亿美元，预计2032年将达到29.51亿美元，年复合增长率（CAGR）为5.89%（2026-2032）。
消费层面来说，目前中国是全球最大的光刻胶消费市场，2025年占有35.14%的市场份额，之后是中国台湾地区和韩国，分别占有20.39%和19.49%。
生产端来看，日本、北美、中国台湾、韩国和中国大陆地区，是主要的光刻胶生产地区，2025年分别占有53.87%、8.59%、10.92%、9.45%和9.72%的市场份额，预计未来几年，中国市场将保持最快增速，预计2032年份额将达到12.91%。
从产品类型方面来看，半导体光刻胶是最大的细分产品，2025年占光刻胶市场份额为45.73%，预计2032年份额将达到48.31%，未来几年（2026-2032）半导体光刻胶CAGR大约为6.73%。
半导体光刻胶方面，目前核心厂商主要是日本、美国和韩国生产商，核心厂商包括东京应化TOK、JSR、信越化学Shin-Etsu、Qnity、富士胶片Fujifilm、住友化学和韩国东进世美肯等。2025年前六大半导体光刻胶生产商占有全球大约83.91%的市场份额。中国本土市场，目前主要厂商有彤程新材（子公司北京科华微电子）、晶瑞电材、徐州博康信息化学品有限公司、恒坤新材料、江苏艾森半导体材料股份有限公司、珠海基石、上海新阳半导体材料股份有限公司、容大感光、北京欣奕华科技有限公司、国科天骥、江苏南大光电材料股份有限公司和飞凯材料。
显示面板用光刻胶方面，目前核心厂商富士胶片Fujifilm、住友化学韩国东进世美、Merck KGaA (AZ)、JSR、新日铁化学、雅克科技、DNP Fine Chemicals、彤程新材（子公司北旭电子）和北京欣奕华科技有限公司等，2025年全球前七大厂商占有大约71.73%的市场份额。
PCB用光刻胶方面，其中PCB干膜光刻胶核心厂商包括旭化成、長興材料Eternal、Resonac、长春、Kolon Industries、Mitsubishi Paper Mills Limited、Qnity、湖南初源新材料股份有限公司和杭州福斯特应用材料股份有限公司等，2025年全球前六大厂商占有大约67%的市场份额。PCB阻焊油墨方面，核心厂商主要有太阳油墨、容大感光、广信材料和Resonac等，2025年前三大厂商占有72%的市场份额。
从全球半导体光刻胶（含配套的显影/清洗等光刻材料）供需结构看，2024–2025 年行业呈现“总量温和修复、结构向先进制程倾斜”的特征：2025年全球半导体光刻胶市场规模为33.39亿美元，预计2032年将达到52.06亿美元，年复合增长率（CAGR）为6.73%（2026-2032）。其中EUV光刻胶是增速最快的子类，而KrF/ArF等成熟光刻胶需求则更多由 3D NAND 层数提升、存储与部分成熟逻辑的产能利用率回升带动。
在供给端，光刻胶是典型“强认证+强工艺耦合”的材料：配方（树脂/溶剂/PAG/淬灭剂等）、涂布膜厚均匀性、缺陷密度、金属离子控制、与曝光/显影窗口的协同都需要与晶圆厂长周期共同开发与验证，因此行业集中度天然偏高。日韩美厂商在高端光刻胶（尤其EUV）长期占据关键地位：其中2025年日本厂商占有全球74.9%的市场份额、之后是美国厂商11.81%、韩国厂商5.1%、欧洲厂商4.06%。中国本土厂商2025年只占有3.48%的市场份额。全球头部企业也在持续扩充产能与全球交付体系以服务北美/欧洲/亚洲客户。
展望未来 2–5 年，半导体光刻胶的核心增量逻辑将围绕先进逻辑/先进存储的制程演进、EUV/High-NA 的材料迭代、以及先进封装带来的“厚膜/多层光刻”需求扩张展开：一方面，AI/HPC 拉动先进逻辑（3nm→2nm/Å 级）产能扩张，关键层的 EUV 渗透继续提升；High-NA EUV 被业内普遍认为将在 2026 前后进入更实质的量产导入窗口，这会把材料端的重点推向“更低随机缺陷（stochastics）、更高分辨/更低 LER、在可接受剂量下的灵敏度提升、以及对新型掩模/曝光条件的适配”，推动 EUV 光刻胶从传统化学放大型体系进一步走向金属氧化物（MOR）等新体系与配套工艺协同（例如JSR收购 Inpria，强化其 EUV 金属氧化物光刻胶布局）。
另一方面，存储端在DRAM 微缩与 3D NAND 继续堆叠的过程中，DUV光刻胶仍将保持“量大且稳定”的基本盘，并在特定工艺环节受益于多重图形化与良率修复需求；同时，先进封装（RDL、Fan-Out、WLP 等）对 厚膜光刻胶/干膜/干法图形化的使用强度提升，且正在引入“干法光刻（dry resist）”等新路线以降低多次湿法涂布带来的缺陷与成本压力，代表性设备与工艺生态也在推进验证与量产化。需要重点关注的外生变量包括：地缘政治与供应安全（认证周期长导致短期替代弹性弱，区域化/本土化产能与配方体系建设会继续加速），以及环境与合规约束（PFAS 等含氟化学品在半导体关键材料中的不可替代性被多份研究强调，若欧盟等地监管趋严，将倒逼材料厂进行配方重构、供应链合规与替代路径研发，但短期也可能带来成本与交期波动）。
光刻胶行业政策分析
半导体材料是专为电子信息产品制造用的化学材料，是半导体产业链上游中的重要组成部分，对半导体行业的发展起支撑作用。为鼓励半导体材料产业发展，突破产业瓶颈，国家先后出台了多项优惠政策和鼓励措施，为产业发展提供良好的政策环境，促进产业优化升级，加速推进半导体材料自主可控战略。涉及的相关政策主要有：
《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》 国务院 2020年 给予集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业更有力度的税收优惠政策，进一步优化集成电路产业的发展环境。
《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》 国家发改委等四部门 2020年 国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业,自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。
《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》 国家发改委等四部门 2020年 提出了扩大战略性新兴产业投资、培育壮大新增长点增长极的 20 个重点方向和支持政策，推动战略性新兴产业高质量发展。
《重点新材料首批次应用示 范 指 导 目录 （2021 年版）》 工信部 2021年 将集成电路用光刻胶及其关键原材料和配套试剂、特种气体等列为重点新材料。
《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》 国务院 2021年 聚焦新一代信息技术、生物技术、新能源、新材料、高端装备、新能源汽车、绿色环保以及航空航天、海洋装备等战略性新兴产业，加快关键核心技术创新应用，增强要素保障能力，培育壮大产业发展新动能。
《关于做好 2022 年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制 定 工 作 有关要求的通知》 国家发改委等五部门 2022年 2022 年享受税收优惠政策企业包括：集成电路产业的关键原材料、零配件（靶材、光刻胶、掩模版、封装载板、抛光垫、抛光液、8 英寸及以上硅单晶、8 英寸及以上硅片）生产企业等
《关于推动能源电子产业发展的指导意见》 工业和信息化部等六
部门 2023年 面向光伏、风电、储能系统、半导体照明等，发展新能源用耐高温、耐高压、低损耗、高可靠IGBT 器件及模块，Sic、GaN 等先进宽禁带半导体材料与先进拓扑结构和封装技术，新型电力电子器件及关键技术。
《关于做好 2023 年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制 定 工 作 有关要求的通知》 国家发展改革委等部
门 2023年 2022 年享受税收优惠政策企业包括：集成电路产业的关键原材料、零配件（靶材、光刻胶、掩模版、封装载板、抛光垫、抛光液、8 英寸及以上硅单晶、8 英寸及以上硅片）生产企业等
《关于对镓、锗相关物项实施出口管制的公告》 国务院 2023年 为维护国家安全和利益，经国务院批准，决定对镓、锗相关物项实施出口管制。
《电子信息制造业 2023—2024 年稳增长行动方案》 工信部、财政部 2023年 面向碳达峰碳中和，推动光伏产业智能转型升级，支持智能光伏关键技术突破、产品创新应用、公共服务平台建设。推动 LED 产业升级发展，促进健康照明产品等扩大应用。
