产品定义
先进封装用g/i线光刻胶是用于半导体凸点制作（Bumping）、重布线层（RDL）和硅通孔（TSV）等关键先进封装工艺的厚膜光刻胶。它在波长为 (g-line) 或 (i-line) 的紫外光下成像，因能够处理较高厚度（几微米至几十微米）且具有高分辨率，能满足先进封装高密度互连的要求。。
图. 先进封装用g/i线光刻胶产品图
行业特征
1.需求与先进封装扩张密切相关
先进封装用g/i线光刻胶主要服务于晶圆级封装、倒装芯片、扇出封装、重布线层、铜柱、微凸点和MEMS等工艺。随着AI芯片、高性能计算、5G通信、车载芯片和高端消费电子对封装性能要求提高，g/i线光刻胶需求也随之增加。
2. 产品重点在于厚膜图形能力和封装工艺适配性
先进封装中的很多图形需要承受电镀、显影、清洗和后续加热，因此光刻胶要有较好的厚膜均匀性、附着力、侧壁形貌和耐化学性。相比前道高端光刻胶，先进封装用g/i线光刻胶更强调封装工艺适配和量产稳定性。
3.客户导入门槛较高
先进封装用g/i线光刻胶需要与客户的曝光设备、涂胶显影设备、电镀工艺、基底材料和封装结构相匹配，导入前通常要经过配方适配、小批量试用、可靠性验证和量产稳定性评估。下游客户在量产后通常不会频繁更换供应商，行业供应关系相对稳定。
行业规模
行业市场规模历史变化的原因：
先进封装用g/i线光刻胶过去主要受晶圆级封装、倒装芯片、重布线层和凸点工艺发展带动。随着手机、通信、汽车电子和高性能芯片封装升级，封装环节需要更多图形化加工，厚膜光刻胶和电镀用光刻胶需求逐步增加。市场波动主要来自半导体景气周期、封装厂扩产节奏和消费电子出货变化。
行业市场规模未来变化的原因：
未来市场增长将主要来自AI芯片、HBM、Chiplet、2.5D和3D封装等高端封装需求。g/i线光刻胶在先进封装中仍具备设备成熟、成本可控、适合厚膜图形的优势，后续产品会更重视厚膜均匀性、耐电镀、低残留和量产稳定性，高端封装用产品的价值占比有望继续提升。
根据路亿市场策略（LP Information）最新调研报告显示，预计2032年全球先进封装用g/i线光刻胶市场规模将达到228百万美元，未来几年年复合增长率CAGR为5.9%（2026-2032）。
图. 先进封装用g/i线光刻胶，全球市场总体规模
产业链分析
上游：主要包括酚醛树脂、感光剂、溶剂、添加剂、粘附促进剂、过滤材料等。上游原料的纯度、颗粒控制和批次稳定性会直接影响光刻胶的性能，因此对供应商质量控制要求较高。
中游：中游为光刻胶生产企业，主要进行树脂设计、配方开发、溶解混配、过滤、灌装、检测和客户工艺验证。企业核心能力在于厚膜成形、图形控制、低残留、耐电镀和量产稳定性。
下游：产品用于凸点、铜柱、重布线层、TSV、扇出封装、传感器封装和微结构加工等环节。最终应用进入AI芯片、服务器、智能手机、通信设备、汽车电子、工业控制和消费电子等终端市场。
图. 先进封装用g/i线光刻胶，产业链分析
竞争格局
先进封装用g/i线光刻胶行业由日本、美国和部分中国企业共同参与，但高端市场仍以国际高端企业为主，TOK、Shin-Etsu、JSR、Qnity等企业在光刻胶技术、客户认证和全球供应方面积累深厚，能够覆盖从传统g/i线到更先进曝光材料的完整产品体系。中国企业近年来在i线、g线和封装用光刻胶上加快布局，但在高端封装客户认证、批次稳定性和长期量产经验方面仍需积累。
表. 全球先进封装用g/i线光刻胶重要生产企业情况
总部 | 企业 | 产品历史及市场地位 |
日本 | Tokyo Ohka Kogyo | TOK是日本光刻胶龙头，1968年进入半导体光刻胶业务。公司g线和i线光刻胶产品系列较完整，覆盖正性、负性、厚膜、高灵敏度和高反射基底应用。公司长期服务半导体和MEMS客户，是先进封装用g/i线光刻胶领域的重要供应商。 |
日本 | JSR | JSR在光刻胶行业积累时间较长，先进封装用产品主要以THB等厚膜光刻胶为代表，重点服务金属电镀、凸点、铜柱和RDL等工艺，是全球先进封装g/i线光刻胶中代表性的供应商。 |
美国 | Qnity | Qnity承接原杜邦电子材料业务，其先进封装光刻胶覆盖液态胶、干膜胶、正性和负性体系，可用于晶圆级封装、3D封装、凸点和RDL等场景，整体产品组合完整，属于全球头部企业。 |
日本 | Shin-Etsu | Shin-Etsu光刻胶覆盖i线、KrF、ArF到EUV等多类产品，在半导体材料领域基础较强，依托高纯化学品、树脂和电子材料能力，在先进封装和晶圆制造客户中具有较高认可度，是全球光刻胶供应体系中的重要企业。 |
日本 | Sumitomo Chemical | 住友化学的光刻胶体系覆盖广，其中i线产品可适配多种应用，厚膜光刻胶已用于半导体器件封装制程。是综合实力较强、客户基础稳定的国际供应商。 |
中国 | 北京科华微电子 | 北京科华微电子成立于2004年，是国内较早推进光刻胶产业化的企业之一，其产品应用覆盖集成电路、先进封装和微机电系统等领域，是国内g/i线光刻胶领域重点关注的企业。 |
未来发展趋势
随着AI芯片、HBM、Chiplet和高性能计算芯片需求增加，封装环节的重布线、凸点、电镀和厚膜图形工艺会增加，带动g/i线光刻胶需求稳定增长。未来封装厂希望材料更稳定、缺陷更少、工艺窗口更宽，这会提高对头部供应商的依赖。与此同时，国内先进封装扩产和供应链安全需求也会推动本土材料企业加快导入，但高端客户验证周期较长，短期内国际企业仍会保持较强优势。整体来看，该行业会随着先进封装从高端芯片向更多应用扩展而稳步增长，高端厚膜封装光刻胶将成为价值提升的重点方向。
