AI 训推一体芯片是集成模型训练与推理功能于单一硬件架构的高性能计算核心，通过软硬件协同优化打破传统 “训练芯片 + 推理芯片” 的分离式算力部署模式。其核心价值在于实现从算法迭代训练到实时推理部署的全流程算力适配，既满足大模型训练所需的高算力密度、高带宽显存需求，又能适配边缘端、云端等多场景推理的低时延、高能效要求，大幅降低算力部署成本与系统兼容风险。作为 AI 产业化落地的底层核心硬件，该芯片已成为智能算力中心、工业智能、政务信创、航天探测等领域的关键基础设施，其技术成熟度直接决定了 AI 应用的落地效率与规模化能力，是衔接 AI 算法创新与产业数字化转型的核心枢纽。
规模高速扩容，全球市场格局重塑
据GIR (Global Info Research)调研，按收入计，2024年全球AI训推一体芯片收入大约180百万美元，预计2031年达到770百万美元，2025至2031期间，年复合增长率CAGR为23.3%。 市场竞争呈现 “一超多强” 与差异化并存特征，Nvidia、Intel、AMD 等国际头部厂商凭借技术生态优势占据主导地位，而华为、云天励飞等国产企业通过自主可控技术路线，在政务、金融等关键领域快速突围，形成全球竞争与本土创新并行的格局。
技术架构迭代，硬软生态深度绑定
行业发展已从单纯的性能比拼转向架构创新与生态适配的综合竞争。为应对先进制程产能紧张，Chiplet 异构集成、存算一体等新型架构成为技术突破方向，既保障算力提升又平衡生产效率。生态构建成为核心竞争力，头部企业纷纷推进芯片与国产操作系统、开源大模型的深度适配，形成 “芯片 - 软件 - 场景” 的闭环生态。专利与标准竞争加剧，2025 年全球相关专利申请量同比增长 31%，中国企业占比超 40%，在接口标准、互联协议等关键领域的话语权持续提升。
场景全面渗透，政策市场双重驱动
应用场景已从互联网巨头的大模型训练，向工业质检、药物研发、航天探测等传统行业深度延伸，中小规模企业私有化训练需求的崛起催生中高端芯片新增长点。政策与市场形成双重驱动力，国务院 “人工智能 +” 行动明确支持 AI 芯片攻坚创新，智能计算基础设施标准体系的完善为行业提供清晰发展框架。同时，供应链区域化趋势明显，北美、亚洲、欧洲加速本地化布局，推动行业在全球范围内形成多元协同的产业生态，为企业带来跨区域合作与市场拓展的新机遇。
文章摘取环洋市场咨询（Global info Research）出版的《2025年全球市场AI训推一体芯片总体规模、主要生产商、主要地区、产品和应用细分研究报告》，通过专业的市场调研方法深度分析AI训推一体芯片市场，并在报告中深入剖析AI训推一体芯片市场竞争者对美国关税政策及各国应对措施、包括区域经济表现和供应链的影响。
