依据恒州诚思发布的权威集成散热器（IHS）市场报告，该报告全面且系统地提供了集成散热器（IHS）市场的详细信息。报告不仅涵盖了市场的整体状况、精准定义、细致分类、广泛应用领域以及完整的产业链结构，还深入探讨了相关的发展政策和规划，以及制造流程和成本构成。同时，对集成散热器（IHS）市场当下的发展现状和未来市场趋势进行了深入分析，并从生产与消费两个角度，对市场的主要生产地区、主要消费地区以及核心生产商展开了全面研究。
集成散热器（Integrated Heat Spreader，IHS），也被称为均热片（Heat Spreader），是一种应用于半导体器件（如中央处理器或图形处理器）的高效散热技术。它通常是一个金属盖，直接安装在芯片表面，能够均匀分散并传导热量，从而提高散热效果，保护芯片免受损害，在半导体散热领域发挥着关键作用。
在计算机硬件领域，均热片广泛应用于中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU）等元件。它有助于更高效地将热量传递至冷却解决方案，如散热器和风扇，进而提升硬件的性能与可靠性，防止因过度加热而损坏，保障计算机硬件的稳定运行。
作为半导体器件的热辐射底板，均热片的主要作用是实现器件的有效散热并减少热应力。因此，它需要具备以下特性：（1）较高的热导率（TC），以确保热量能够迅速传递；（2）与器件材料相匹配的最佳热膨胀系数（CTE），以减少因热应力导致的损坏；（3）与半导体芯片以及焊料之间良好的粘结性，确保结构稳定。均热片的应用领域广泛，涵盖了消费电子、服务器、汽车电子及通讯等多个终端应用领域。其形状与大小会根据元器件的需求进行相应调整，以满足不同场景下的散热需求。
在一般的电脑（PC）与游戏机中，CPU 与 GPU 通常都会配备均热片。这是因为 CPU 与 GPU 的发热点较为集中，若单一点热度过高，可能会大幅缩短 CPU 或 GPU 的使用寿命。而均热片能够将来自热源的热量均匀散开，再通过其他散热鳍片或风扇排出废热。此外，均热片还能起到保护作用，使 CPU 与 GPU 不受外力影响，同时防止其下的物品因热胀冷缩而变形，保障设备的正常运行。
目前，均热片主要有冲压和锻造两种制造方式。其中，锻造方式的技术门槛较高，它通过极高的压力将散热金属块敲入模具内，形成所需的散热片形体。这种方式的优点在于避免了高温冲压，保证了产品质量的稳定性，同时延长了模具的使用寿命，体现了先进的技术水平。
据 YHResearch 调研团队发布的最新报告《全球集成散热器（IHS）市场报告 2025 - 2031》显示，预计到 2031 年，全球集成散热器（IHS）市场规模将达到 10.7 亿美元，未来数年的年复合增长率（CAGR）为 6.6%，显示出该市场良好的发展前景。
目前，全球均热片市场主要由日本、美国和中国台湾的厂商主导。其中，中国台湾地区凭借其完善的产业配套和强大的生产能力，是最大的生产地区，2024 年占全球大约 57% 的市场份额。日本和美国也是重要的生产地区，2024 年分别占有 16.7% 和 17.1% 的市场份额。中国厂商进入该领域较晚，但发展迅速，目前主要有两家厂商，2024 年共占有全球 4.98% 的份额，预计到 2031 年，份额将达到 10.25%，展现出巨大的发展潜力。
从材质方面来看，目前铜质均热片凭借其优异的热导率性能，占据主导地位，2024 年占有 89% 的市场份额。随着 AI 芯片设计的发展，均热片的规格不仅发生了变化，变得更大更厚，材质也在逐渐转变。过去，均热片主要以铜为主，因为铜的热导率高达 401W/m.K，比金、铝都高，仅次于银。然而如今，均热片材质正朝着不锈钢迈进。不锈钢硬度高，加工难度大，这再次提高了均热片厂商的技术门槛。预计未来几年，不锈钢材质的 HIS 将凭借其独特的性能优势，保持更快的增长速度。
从芯片尺寸来看，大尺寸均热片产品的比重逐渐增加。均热片与芯片封装紧密相关，过去处理器所需的均热片面积在 30mmx30mm，如今芯片厂为强化运算速度，置入更多存储器，裸晶（die）数量大幅提升，其面积也扩大至 60mmx60mm 及以上尺寸。2024 年，35*35mm 以上尺寸的比重约为 53%，预计到 2031 年，将达到 61%，反映出市场对大尺寸均热片的需求增长趋势。
从产品市场应用情况来看，目前 PC CPU/GPU 用均热片占比最高，2024 年份额为 52%。不过，服务器/数据中心领域的发展势头更为迅猛，2024 年份额为 35%，预计到 2031 年，将达到 50%，显示出服务器/数据中心领域对均热片市场的强大拉动作用。
目前，全球均热片主要厂商包括健策精密、霍尼韦尔、Shinko、Fujikura、一诠集团、兆點科技和睿思精密等。2024 年，全球前五大厂商凭借其品牌优势和技术实力，占有大约 91% 的市场份额。预计未来几年，该行业的竞争程度将进一步提升，各厂商将不断加大研发投入，提升产品性能与质量，以在激烈的市场竞争中占据有利地位。
