玻璃通孔技术行业全景分析：规模、格局及发展机遇

玻璃通孔技术全球市场总体规模

玻璃通孔技术是指在硼硅玻璃、石英玻璃等基材上制备贯穿微通孔，并对通孔内壁进行金属化处理，以形成具有垂直电气互连能力的三维互连结构的一类先进封装技术。工艺上通常通过激光钻孔、干/湿法蚀刻等方式在玻璃中形成直径约10–100μm的高纵深微孔阵列，随后采用种子层沉积、电镀填充等步骤完成通孔金属化；未金属化的玻璃通孔仅属于中间形态，只有完成金属化的TGV结构才具备实际的电气互连功能和产品属性。在产业化形态上，玻璃通孔技术最终体现为布满金属化通孔的TGV基板，广泛应用于射频芯片、高端 MEMS器件及高密度3D系统集成等领域。

图. 玻璃通孔技术产品图片

资料来源：第三方资料及QYResearch整理研究，2025年

表 微孔玻璃技术（TGV）行业发展机遇及主要驱动因素

	驱动因素	描述
1	高性能与异构集成封装驱动技术革新	随着芯片不断向更高性能、更小型化、更多异构集成方向演进——包括多芯片叠封（Multi-chip Stacking）、光电共封装（Co-packaged Optics, CPO）以及3D系统级封装（3D SiP）等——传统有机基板与硅中介层在尺寸精度、热膨胀系数及互连密度方面已接近极限。TGV（Through-Glass Via）玻璃基板凭借极高的平整度、低介电常数与低热膨胀特性，可在大尺寸面板上实现更细微的垂直互连，显著提升信号完整性与热管理性能，成为支撑高性能计算（HPC）、AI加速芯片及高速光电模块封装的关键材料方向。
2	高频通信与射频模块对低损耗基板的需求上升	5G、毫米波、Wi-Fi 6E/7及未来6G等高频通信技术对信号完整性和低损耗传输提出极高要求。玻璃基板介电损耗小、介质稳定性高、平整度优异，可有效抑制串扰与信号衰减，尤其适用于射频前端模组、毫米波天线封装及高速光模块。随着通信频段的持续提升与射频模组数量增加，TGV基板在高频通信和射频系统中的应用需求正快速扩张。
3	面板级封装与大尺寸制造带来成本转折点	玻璃材料可兼容面板工艺，支持面板级封装（PLP）大尺寸制造。其高平整度与低翘曲特性有利于一次性并行加工多个芯片或模组，显著降低封装单位成本。随着激光钻孔与金属化技术成熟、玻璃原片良率提高，TGV基板正从实验验证向批量生产过渡，为大规模封装产业带来新的成本与产能突破口。
4	汽车电子与传感器智能化拓展应用空间	在智能汽车与自动驾驶发展中，车载毫米波雷达、V2X通信、GNSS定位模块以及各类MEMS传感器均要求高频、低噪、高可靠的封装平台。TGV基板具有优异的热稳定性与耐环境性能，能在高温、高湿、振动等工况下保持互连可靠性，非常契合车规级器件的封装需求。同时，红外、生物、环境传感器等小型化产品也逐渐采用TGV结构以实现轻薄化与高集成。
5	全球供应链重构带来本土化机遇	目前TGV玻璃基板的关键技术仍掌握在日、韩、美少数厂商手中，国内在玻璃材料、微孔加工、金属填充及封装适配等环节仍处早期阶段。随着“先进封装国产化”战略推进，本土材料与设备厂正加速攻关。政策扶持叠加下游封装厂导入验证，推动中国在TGV产业链中形成自主可控的关键环节，为未来大规模商业化奠定基础。