一、重新定义感知：什么是片上激光雷达？
片上激光雷达是通过硅基光电子集成技术，将传统激光雷达的发射、接收、信号处理等核心功能微型化至单颗硅芯片的新型感知设备，本质是 “光检测与测距” 技术的芯片级重构。其突破传统激光雷达 “烟囱式” 笨重形态，依托逆向设计算法绘制光子电路蓝图，利用硅对红外线的透明特性，实现红外光脉冲的定向发射与反射信号精准接收，在芯片层面完成距离测量与环境建模。
相较于传统设备，片上激光雷达通过 χ（3）非线性器件与级联 Fano 谐振器技术，解决了片上集成的高损耗、弱效应难题，同时借助锁模脉冲技术保障测距稳定性，在体积、成本与可靠性上实现三重突破，成为自动驾驶与智能传感领域的关键革新方向。
据GIR (Global Info Research)调研，按收入计，2024年全球片上激光雷达收入大约323百万美元，预计2031年达到828百万美元，2025至2031期间，年复合增长率CAGR为14.4%。
二、技术破壁：从实验室到量产的核心跨越
片上激光雷达的崛起以数字芯片化为核心分水岭，其关键突破在于 SPAD-SoC 芯片技术的成熟落地。这种数字感光芯片与摄像头 CMOS 同源同构，不仅打破了传统模拟架构的线数限制，更实现了与视觉传感器的硬件一体化融合。
技术迭代已呈现清晰路径：从 64-128 线向 192 线以上高线数升级，通过多颗芯片组合形成 “主雷达 + 补盲雷达” 的量产部署方案，同时依托无源无偏置的集成架构，大幅降低量产成本，为规模化应用奠定基础。中邮证券指出，芯片集成化已成为激光雷达降本核心驱动力，推动其从 “功能件” 升级为 “安全件”，成为高精度感知的必要配置。
三、格局重塑：中国主导的产业新秩序
片上激光雷达的技术变革正改写全球行业格局，中国企业已形成显著领先优势。得益于智驾平权战略与规模效应，国内企业在芯片化研发与量产节奏上实现后发先至，头部企业通过自研芯片平台快速斩获整车厂定点，形成稳固的市场主导地位。
资本层面，龙头企业的港股聚集效应进一步强化产业向心力，而技术路线的选择直接决定市场地位 —— 率先实现数字芯片化量产的企业已占据先发优势，行业马太效应愈发显著，海外企业因方案复杂、落地缓慢逐渐丧失竞争力。这种格局重构不仅体现在市场份额上，更凸显于技术标准与产业生态的主导权争夺。
四、场景破圈：从汽车到多领域的感知渗透
片上激光雷达正摆脱单一车载场景局限，形成 “智能汽车 + 机器人” 的双线增长格局。在车载领域，伴随 L3/L4 级智驾落地，单车配置数量持续增加，同时价格带下沉推动 20 万以下车型成为搭载主力，10-15 万价位车型已具备配置可行性。
在汽车之外，机器人场景成为新的增长引擎，从割草机到工业机器人，片上激光雷达凭借小型化、低成本优势，开启了非车载感知的百亿级市场空间。东莞证券研报强调，其在极端天气下的可靠识别能力，使其成为 AEB 等安全功能的核心支撑，进一步扩大了应用边界。
文章摘取环洋市场咨询（Global info Research）出版的《2026年全球市场片上激光雷达总体规模、主要生产商、主要地区、产品和应用细分研究报告》，通过专业的市场调研方法深度分析片上激光雷达市场，并在报告中深入剖析片上激光雷达市场竞争者对美国关税政策及各国应对措施、包括区域经济表现和供应链的影响。
