当前，AI大模型训练与推理需求呈指数级增长，高密度GPU集群散热已成为数据中心基础设施建设的核心瓶颈。液冷技术渗透率快速攀升，直接带动数据中心液冷软管市场进入高景气周期。根据环洋市场咨询（Global Info Research）最新调研报告，预计2032年全球数据中心液冷软管产值将达1224百万美元，2026—2032年复合年增长率（CAGR）为9.2%。这一增长受AI算力扩容与绿色节能政策双重驱动，但高端材料国产替代率不足、快速拆装接口标准化缺失等问题仍构成显著阻碍。
首先，从产品定义与市场基本面来看，数据中心液冷软管是连接冷板、循环泵、液冷分配器（CDU）及热交换器的柔性管路，核心材料包括EPDM、硅胶及增强聚合物，需同时满足耐高温（≥120℃）、耐压（≥2MPa）、电绝缘及防化学腐蚀等严苛要求。2025年全球产量达3224千米，产能约4000千米，产能利用率约80.6%；平均售价为200美元/米，行业毛利率稳定在20%—40%区间。据工信部2025年11月发布的《新型数据中心发展三年行动计划》，我国新建大型及以上数据中心液冷技术采用比例已超30%，直接拉动液冷软管需求。
其次，从竞争格局与区域分布来看，全球主要供应商包括Danfoss、Parker、Gates、CEJN、Colder Products Company（CPC）、Penflex、Continental Group、Hose Master、Ace Sanitary、Tudertechnica，以及中国企业利通科技、川环科技、Titan Cooling等。其中， Parker与Danfoss在AI数据中心领域份额领先，而利通科技凭借EPDM材料配方优势，在国内GPU冷板循环管路中市占率持续提升。美国与中国为两大核心市场，2025年合计占全球消费量超60%。欧洲受碳中和政策驱动，沉浸式液冷系统用软管需求增速最快，CAGR达11.3%。
此外，从产品与应用细分来看， 按材质分为非金属软管与金属软管两大类；按结构分为橡胶软管、热塑性软管、波纹软管等。下游应用中，AI数据中心为第一大需求场景，2025年占比约45%，其次为高性能计算（HPC，约25%）与云计算及企业数据中心（约20%）。值得关注的是，2024年以来中小企业在液冷改造中的软管采购占比首次超过大型企业，反映出液冷技术正从超算中心向边缘数据中心下沉。
本报告覆盖2021—2032年全球产量、产值、消费量、主要地区及厂商份额等核心指标，并系统分析市场驱动因素（AI算力扩张、PUE政策约束）、阻碍因素（高端硅胶依赖进口、接口标准不统一）及新产品发布动态。对比离散制造与流程制造在液冷管路选型中的差异——前者更注重快速拆装与模块化，后者更强调耐腐蚀与长寿命——可为企业选型提供决策参考。如需了解具体厂商对比或区域市场细节，可进一步探讨。
更多资料请参考《全球数据中心液冷软管行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告，2026-2032》，本报告对该行业的供需状况、发展现状、行业发展变化等进行了分析，重点分析了行业的发展现状、如何面对行业的发展挑战、行业的发展建议、行业竞争力，以及行业的投资分析和趋势预测等。报告还综合了行业的整体发展动态，包含美国最新关税对全球供应链的影响，产业链供货关系分析，对行业在产品方面提供了参考建议和具体解决办法。
