报告显示，在人工智能算力集群与云数据中心基础设施大规模扩张的强劲驱动下，全球数据中心直连铜缆（DAC）与有源电缆（AEC）市场正迎来爆发式增长。2025年，全球DAC与AEC市场销售额已达到20.07亿美元，预计至2032年将飙升至52.43亿美元，预测期内年复合增长率（CAGR）高达14.5%，展现出强劲的增长动能。
AI算力竞赛驱动，高速短距互连战略价值凸显
DAC和AEC是广泛应用于数据中心内部服务器、GPU集群、网卡、交换机及存储设备之间的高速短距互连解决方案。DAC作为无源铜缆，具备成本极低、零功耗及短距离高可靠性的优势；AEC则在连接器内集成Redriver、Retimer等主动信号调理器件，在保持铜缆架构的同时显著延长传输距离并提升信号完整性。2025年，全球DAC与AEC销量达1.63亿件，全球市场均价约为102.4美元/件。报告指出，AI训练与推理集群正在从单机性能竞争转向"GPU—网卡—交换机—存储"全链路带宽竞争，高速短距互连的价值显著提升，为DAC与AEC市场注入了强劲的增长动力。
DAC稳守基本盘，AEC加速渗透高端场景
在产品类型层面，DAC凭借低成本、零功耗和低时延优势，继续在机柜内超短距连接（1-3米）的基础市场中占据主导地位；AEC则凭借主动信号调理能力，在400G、800G及未来1.6T数据中心网络中承担更长距离（2-7米）、更高密度、更复杂拓扑下的铜缆互连功能。按数据速率划分，≤100G产品在传统服务器ToR连接中保有稳定存量需求；200G与400G产品正处于大规模放量阶段；800G产品伴随AI集群部署快速崛起；而≥1.6T产品则已进入前瞻性布局窗口，为下一代数据中心互连奠定基础。报告认为，AEC正在从补充型产品向关键互连方案加速转型，成为驱动行业增长的核心力量。
能源约束强化铜缆吸引力，信号完整性逼近物理极限
在数据中心用电需求快速增长的大背景下，运营商在网络侧更加重视每比特成本、每比特功耗和可维护性。铜缆方案相较于光纤和有源光缆（AOC）在功耗与成本上的天然优势，使其在AI液冷机柜与高密度CLOS架构中获得显著的竞争窗口。然而，随着通道速率提升至112G/224G SerDes，铜缆的插入损耗、回波损耗、串扰、弯折半径及热管理难度同步上升，信号完整性正逼近物理极限。DAC在长度和速率上受限，AEC虽可延长铜缆覆盖范围，但也带来功耗、散热、芯片成本、固件兼容及客户认证风险。同时，光模块、硅光及未来共封装光学（CPO）方案在中长距离场景中形成替代压力，铜价与贸易政策等宏观因素亦对中低端产品利润构成挑战。
竞争格局：全球连接器巨头与中国力量同台竞技
全球DAC与AEC市场呈现出连接器行业巨头与专业方案商同台竞技的多元竞争格局。Credo作为AEC芯片与方案领域的核心创新力量，与Amphenol、TE Connectivity、Molex、Volex等全球连接器龙头共同引领技术前沿。Juniper Networks（HPE）、NVIDIA等网络与算力基础设施巨头亦在深度参与互连方案的定义与部署。与此同时，中国企业正快速崛起，立讯精密、JPC Connectivity、金信诺、兆龙互连、万兆通光电、京兆联科技等本土厂商凭借精密制造能力、快速响应优势及持续的技术迭代，在全球高速铜缆供应链中的地位日益提升。报告指出，行业集中度有望进一步提升，头部云厂商与AI基础设施客户将更倾向于与具备高速连接器、铜缆制造、SerDes芯片、信号完整性仿真及全球交付能力的供应商建立深度合作关系。
下游需求呈现"铜光并存"，TCO导向重塑采购逻辑
从应用端来看，数据中心仍为最大的需求市场，AI服务器与高性能计算（HPC）则构成增速最快的细分领域。传统服务器机柜内互连、交换机堆叠及短距存储链路仍将大量采用DAC；AI服务器、GPU集群、液冷机柜及800G交换机组网则推动AEC渗透率快速攀升。报告强调，客户采购重点正从单根线缆价格转向系统级总拥有成本（TCO），涵盖网络功耗、端口密度、布线体积、维护便利性、供应稳定性及与主流交换机/网卡平台的兼容性。在区域层面，北美、欧洲、中国及日本是全球DAC与AEC的核心市场，其中北美受益于全球AI基础设施的集中部署，持续引领高端产品需求；中国市场则在大型云厂商与AI算力中心建设的推动下，成为增速最快的区域之一。
